سیستم بازنگری تمام اتوماتیک ایستگاه BGA

ایستگاه دوباره کاری DH-A2E BGA. سیستم های تمام اتوماتیک Rework برای دستگاه های SMD: BGA، BGA فلزی، CGA، سوکت BGA، QFP، PLCC، MLF و اجزای تا 1x1 میلی متر. با ما تماس بگیرید و بهترین قیمت را دریافت کنید.

ارسال درخواست

شرح

سیستم بازنگری تمام اتوماتیک ایستگاه BGA

یک BGA Station Full Automatic Rework System نوعی از تجهیزات تولید الکترونیک است که برای کار مجدد استفاده می شود.

اجزای آرایه شبکه توپ (BGA). این یک سیستم کاملاً خودکار است که معمولاً دارای ویژگی هایی مانند خودکار است

حذف جزء، هم ترازی مبتنی بر دید، گرمایش و سرمایش جریان مجدد. این سیستم برای ساده سازی طراحی شده است

فرآیند دوباره کاری، بهبود دقت و سازگاری و افزایش کارایی در تولید الکترونیک.

BGA Reballing Machine Product imga2

مدل: DH-A2E

1.ویژگی های محصول Hot Airسیستم بازنگری تمام اتوماتیک ایستگاه BGA

selective soldering machine.jpg

نرخ موفقیت آمیز بالای تعمیر در سطح تراشه. فرآیند لحیم کاری، نصب و لحیم کاری خودکار است.
تراز راحت
سه گرمایش دمای مستقل + تنظیم خودکار PID، دقت دما روی 1± درجه خواهد بود
پمپ خلاء داخلی، چیپ های BGA را بردارید و قرار دهید.
عملکردهای خنک کننده خودکار

2.مشخصات سیستم بازنگری تمام اتوماتیک ایستگاه BGA مادون قرمز

قدرت	5300w
بخاری بالا	هوای گرم 1200 وات
بخاری پایین	هوای گرم 1200 وات. مادون قرمز 2700 وات
منبع تغذیه	AC220V±10% 50/60Hz
بعد	L530W670H790 میلی متر
موقعیت یابی	پشتیبانی از PCB شیار V، و با فیکسچر جهانی خارجی
کنترل دما	ترموکوپل Ktype، کنترل حلقه بسته، گرمایش مستقل
دقت دما	± 2 درجه
اندازه PCB	حداکثر 450490 میلی متر، حداقل 22 22 میلی متر
تنظیم دقیق میز کار	± 15 میلی متر جلو / عقب، ± 15 میلی متر راست / چپ
تراشه BGA	8080-11 میلی‌متر
حداقل فاصله تراشه	0.15mm
سنسور دما	1 (اختیاری)
وزن خالص	70 کیلوگرم

3.جزئیات موقعیت یابی لیزری BGA Station تمام اتوماتیک سیستم کار مجدد

A2E细节图-背景1-玻璃 A2E细节图-背景2-玻璃 automatic soldering machine.jpg

4. چرا موقعیت لیزر خود را انتخاب کنید؟سیستم بازنگری تمام اتوماتیک ایستگاه BGA?

mini wave soldering machine.jpg soldering machine price.jpg

5.گواهی هم ترازی نوری BGA Station سیستم کامل خودکار مجدد

BGA Reballing Machine

6. لیست بسته بندیاپتیک تراز دوربین CCDسیستم بازنگری تمام اتوماتیک ایستگاه BGA

BGA Reballing Machine

7. ارسال BGA Station Full Automatic Rework System Split Vision

ما دستگاه را از طریق DHL/TNT/UPS/FEDEX ارسال می کنیم که سریع و ایمن است. اگر شرایط دیگر حمل و نقل را ترجیح می دهید،

لطفا در صورت تمایل به ما بگویید.

8. برای پاسخ فوری و بهترین قیمت با ما تماس بگیرید.

Email: john@dinghua-bga.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

برای افزودن WhatsApp من روی لینک کلیک کنید:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9. اخبار مرتبط در مورد دستگاه اتوماتیک BGA Station Full Automatic Rework System

نیمه هادی ها و تجهیزات الکترونیکی: تولیدکنندگان تخته نرم نسبت به سال گذشته به میزان قابل توجهی افزایش یافته اند.
ارزش FPC (مدار چاپی انعطاف‌پذیر) و SLP (مدار مدار چاپی مشابه زیرلایه) در عصر 5G افزایش یافته است.

تولیدکنندگان تخته‌های نرم اپل در ماه مارس 31 درصد افزایش داشتند، در حالی که تولیدکنندگان تخته‌های سخت تایوان رشد سالانه 6 درصدی را تجربه کردند.
با توجه به پایه پایین در مارس 2023 و تأثیر تعطیلات جشنواره بهار در فوریه، درآمد تولیدکنندگان تخته نرم اپل در ماه مارس 31 درصد افزایش یافت. این نیز با تعدیل در نرخ عملیاتی پشتیبانی شد که منجر به افزایش 61 درصدی درآمد نسبت به ماه قبل شد. در میان آنها، عملکرد هاردینگ با 33 درصد افزایش درآمد سالانه و 59 درصد رشد سه ماهه به ویژه قوی بود. در سمت تخته سخت، به دلیل تقاضای پایین دستی نسبتا ضعیف، مشتریان به طور فعال سطوح موجودی را تنظیم و کاهش دادند. تولیدکنندگان تخته سخت تایوان در ماه مارس با افزایش 21 درصدی نسبت به مدت مشابه سال گذشته، 6 درصد افزایش داشتند.

FPC: تعداد آنتن، خطوط انتقال، نرخ نفوذ و ASP همه افزایش یافته است
در عصر 5G، آرایه آنتن از فناوری MIMO (Multiple Input Multiple Output) به فناوری Massive MIMO ارتقا یافته است. این ارتقا تعداد آنتن های هر دستگاه را به میزان قابل توجهی افزایش داده است که به نوبه خود تعداد خطوط انتقال RF (فرکانس رادیویی) را افزایش می دهد. الزامات ادغام بالای 5G همچنین FPC را به جایگزینی آنتن های سنتی و خطوط انتقال RF سوق داده است. انتظار می رود نرخ نفوذ FPC در دستگاه های اندرویدی به میزان قابل توجهی افزایش یابد. تخته‌های نرم سنتی PI (Polyimide) دیگر برای پاسخگویی به خواسته‌های فرکانس بالا و سرعت بالا در عصر 5G کافی نیستند. FPC های ساخته شده از مواد MPI (پلی ایمید اصلاح شده) و LCP (پلیمر کریستال مایع) به تدریج جایگزین PI سنتی خواهند شد. در مقایسه با PI سنتی، MPI و LCP فرآیندهای تولید پیچیده‌تر، بازده کمتر و تامین‌کنندگان کمتری دارند، اما ASP (متوسط قیمت فروش) آنها به‌طور قابل‌توجهی بالاتر است.

PCB: منطقه موجود برای PCB ها در عصر 5G در حال کاهش است، در حالی که انتظار می رود نرخ نفوذ SLP افزایش یابد
از سال 2017، مادربردها از SLP های دوتایی (دو لایه SLP و یک برد HDI (High-Density Interconnector) برای اتصال تراشه ها استفاده کرده اند و حجم صدا را تا 70 درصد از اندازه اصلی خود کاهش می دهند. با افزایش تعداد کانال‌های RF در عصر 5G، تعداد قسمت‌های جلویی RF و مقدار داده افزایش می‌یابد و عملکرد و حجم باتری به دلیل نمایشگرهای بزرگ‌تر افزایش می‌یابد. این منجر به فضای کمتر PCB می شود. انتظار می‌رود که نرخ نفوذ SLP همچنان در حال افزایش باشد و توسط کمپ اندروید پذیرفته شود. ارزش SLP های تک تراشه رده بالا با استفاده از M-SAP (فرآیند نیمه خودکار اصلاح شده) بیش از دو برابر فناوری سنتی Anylayer است که ارزش بیشتری را برای PCB های تلفن همراه به ارمغان می آورد.

پیشنهاد سرمایه گذاری
ما معتقدیم زنجیره صنعت PCB به طور کامل از تقاضای ناشی از پایانه های 5G بهره خواهد برد. توصیه می‌کنیم به تولیدکنندگان PCB و شرکت‌های مرتبط با مواد بالادستی توجه کنید. شرکت‌های مرتبط در زنجیره صنعتی عبارتند از سازنده FPC و SLP Dongshan Precision (002384)، در انتظار Holdings، Jingwang Electronics، Hongxin Electronics، و FPC سازنده فیلم محافظ الکترومغناطیسی Lekai New Materials (300446).

عوامل خطر
خطر کاهش شدید فروش گوشی های هوشمند وجود دارد. استقرار تجاری 5G ممکن است کمتر از انتظارات باشد. صنعت ممکن است با رکود مواجه شود. توسعه محصول جدید ممکن است کندتر از حد انتظار پیشرفت کند. خطر کاهش قیمت محصول وجود دارد؛ نفوذ فناوری جدید ممکن است کندتر از حد انتظار باشد. و پذیرش بازار محصول ممکن است کمتر از حد انتظار باشد.