BGA Reballing Kit PS3 XBOX

اندازه کوچک ماشین، منطقه پیش گرم شدن بزرگ، دو ردیف، سر بالا انعطاف پذیر.

ارسال درخواست

شرح

BGA reballing kit PS3 XBOX

DH-6500 IR ایستگاه اصلاح برای مادربردهای لپ تاپ، مادربرد، دسکتاپ، سرور، مادربرد کامپیوتر صنعتی، انواع کارت های بازی، مادربرد، تجهیزات ارتباطی، تلویزیون های ال سی دی و دیگر مادربردهای بزرگ

طراحی نوآورانه، راه حل های مؤثر برای ایستگاه های بهبود مادون قرمز معمولا به اثر جریان هوا آسیب پذیر است. کنترل دقیق دما به راحتی می تواند لحیم کاری بدون سرب را مدیریت کند.

با یک شیار V، کلیپ های تمساح و کلیه سخت افزار نصب برای تراشه های مختلف نصب شده بر روی میز لحیم کاری

قسمت بالای آن می تواند بالاتر یا پایین تر باشد، یا چپ یا راست، که بسیار مناسب برای لحیم کاری یا لحیم کاری قطعات است.

ir preheating

منطقه گرمایی مادون قرمز، منطقه گرما: 240 * 200 میلی متر، با استفاده از PCB 300 * 360 میلی متر، مانند تلویزیون، کنسول های بازی و سایر دستگاه های ارتباطی

2. جزئیات BGA reballing kit PS3 XBOX

مشخصات کیت Reballing BGA XBOX PS3
حداکثر قدرت	2300 وات
بخاری بالا	450 وات
بخاری پایین	1800 وات
قدرت	AC110 ~ 220V ± 10٪ 50 / 60Hz
جنبش بالای سر	بالا / پایین، چرخش آزادانه.
روشنایی	تایوان منجر به کار نور، هر زاویه تنظیم شده است. 5W
ذخیره سازی	10 گروه از مشخصات دما را ذخیره کنید
تثبیت موقعیت	V-groove، پشتیبانی PCB را می توان در جهت X، Y با یک ثابت خارجی جهانی تنظیم کرد
کنترل دما	K-TYPE، حلقه بسته
دقت دما	± 2 ℃
اندازه PCB	حداکثر 300 * 360mm Min20mmⅹ20mm
وزن	16 کیلوگرم

3. دستگاه ریخته گری و لحیم کاری تراشه BGA

تعمیر تلفن همراه

4. ویژگی های محصول BGA تراشه دستگاه لحیم کاری

DH-6500 مرکز تعمیرات مادون قرمز نیمه اتوماتیک با هماهنگ سازی PC و تخلیه سرامیکی برای تعمیر CBGA، CCGA، CSP، QFN، MLF، PGA و تمام اجزای μBGA اپوکسی است. نصب پروفیل های مختلف درجه حرارت به شما اجازه می دهد حالت لحیم کاری مورد نظر را هنگام استفاده از آهن لحیم کاری دیگر، از جمله بدون سرب انتخاب کنید.

ویژگی

مجتمع های تعمیرات برای مادربردهای لپ تاپ ها، رایانه های شخصی، سرورهای سرور، کامپیوترهای صنعتی، کنسول های بازی همه نوع، تخته های ارتباطی، دستگاه های تلویزیون با صفحه نمایش ال سی دی و سایر کارهای با تخته های بزرگ BGA.

مناسب برای لحیم کاری و تعمیرات CBGA، CCGA، CSP، QFN، MLF، PGA و انواع اپوکسی μBGA

مورد استفاده برای لحیم کاری بدون سرب و سرب

با استفاده از فن آوری لحیم کاری پیشرفته مادون قرمز

از ترموکوپل نوع K برای تعیین دمای دقیق تر استفاده کنید.

فن آوری کنترل دما با توصیه هایی برای کنترل دمای دقیق و اتلاف گرما یکنواخت

فرآیند تخریب فقط حدود 5 دقیقه طول می کشد.

حداکثر دما تا 350 درجه سانتی گراد

توانایی اتصال به کامپیوتر یا لپ تاپ از طریق رابط USB و کنترل با استفاده از نرم افزار IRSOFT

توانایی تنظیم درجه حرارت به 8 موقعیت و حفظ درجه حرارت در 8 موقعیت

توانایی ذخیره 10 پروفیل درجه حرارت در یک زمان

شامل CD با راهنمای و نمایش ویدئو است.

5. جزئیات محصول از ایستگاه rework صفحه کلید

فن خنک کننده

پس از اتمام حرارت، به صورت دستی فن با قدرت بالا را روشن کنید تا هیئت مدیره PCB خنک شود تا مانع تغییر شکل هیئت مدیره PCB شود.

منطقه دما

منطقه دما پیش گرم شده از صفحه حرارت سرامیکی تایوان استفاده می کند تا PCB صفحه را گرم کند. از تضعیف هیئت مدیره PCB ناشی از گرمای نامنظم اجتناب کنید. شیشه ای خشن بر روی هیئت مدیره برای جلوگیری از سقوط و سوزاندن چیپ های کوچک.