بسته QFN

بسته چهارگانه تخت با سپر. یکی از پکیج های QFP، برجستگی هایی (بالشتک های بالشتک) در چهار گوشه بدنه پکیج تعبیه شده است تا از خم شدن و تغییر شکل پین ها در حین حمل و نقل جلوگیری شود. سازندگان نیمه هادی آمریکایی عمدتاً از این بسته در مدارهایی مانند ریزپردازنده ها و ASIC ها استفاده می کنند. فاصله مرکزی پین ها 0.635 میلی متر است و تعداد پین ها از حدود 84 تا 196 متغیر است.

MQUAD (چهار فلزی)

یک بسته QFP که توسط شرکت Olin ایالات متحده توسعه یافته است. صفحه پایه و روکش هر دو از آلومینیوم ساخته شده و با چسب مهر و موم شده اند. تحت شرایط خنک کننده هوای طبیعی، توان 2.5W~2.8W قابل تحمل است. شرکت صنایع الکتریک شینکو ژاپن در سال 1993 مجوز شروع تولید را دریافت کرد.

ال-کواد

یکی از QFP های سرامیکی. از نیترید آلومینیوم برای بسته بندی بسترها استفاده می شود، هدایت حرارتی پایه 7 تا 8 برابر بیشتر از آلومینا است و اتلاف حرارت بهتری دارد. قاب بسته از آلومینا ساخته شده است و تراشه با گلدان مهر و موم می شود و در نتیجه هزینه آن کاهش می یابد. این یک بسته توسعه یافته برای منطق LSI است که می تواند برق W3 را در شرایط خنک کننده هوای طبیعی اجازه دهد. بسته‌های منطقی LSI 0.5.5 میلی‌متری و 160-پین ({7}}.65 میلی‌متر فاصله مرکزی) توسعه یافته‌اند و تولید انبوه آن در اکتبر 1993 آغاز شد.

یکی از پکیج های نصب سطحی. پین ها از چهار طرف بسته به شکل J به سمت پایین هدایت می شوند. این نامی است که توسط انجمن صنعت ماشین آلات الکترونیک ژاپن تعیین شده است. فاصله مرکز پین 1.27 میلی متر است. جنس مواد پلاستیکی و سرامیک است.

در بیشتر موارد، QFJ پلاستیکی PLCC (حامل تراشه های LED پلاستیکی) نامیده می شود که در مدارهایی مانند میکرو کامپیوترها، آرایه های دروازه، DRAM، ASSP و OTP استفاده می شود. تعداد پین ها از 18 تا 84 است.

سرامیک QFJ همچنین CLCC (سرامیک تراشه حامل)، JLCC (حامل تراشه با سرب J) نامیده می شود. بسته های دارای پنجره برای EPROM های قابل پاک شدن با اشعه ماوراء بنفش و مدارهای تراشه میکروکامپیوتر با EPROM استفاده می شود. تعداد پین ها از 32 تا 84 است.

QFN (بسته چهار تخت بدون سرب)

QFN (بسته چهار تخت بدون سرب)

پکیج تخت چهار طرفه بدون سرب، یکی از پکیج های نصب سطحی، بسته ای برای آی سی های پرسرعت و فرکانس بالا می باشد. در حال حاضر بیشتر LCC نامیده می شود. QFN نامی است که توسط انجمن تولیدکنندگان ماشین آلات الکترونیک ژاپن تجویز شده است. در چهار طرف بسته تماس های الکترود وجود دارد. از آنجایی که هیچ سرنخ وجود ندارد، منطقه نصب کوچکتر از QFP و ارتفاع کمتر از QFP است. با این حال، هنگامی که تنش بین بستر چاپ شده و بسته ایجاد می شود، نمی توان آن را در تماس الکترود کاهش داد. بنابراین، داشتن تعداد تماس الکترود به اندازه پین ​​های QFP، به طور کلی از 14 تا 100 دشوار است.

جنس مواد سرامیک و پلاستیک است. اساساً QFN سرامیکی هنگامی که علامت LCC وجود دارد. فاصله مرکز تماس الکترود 1.27 میلی متر است. QFN های پلاستیکی بسته ای کم هزینه بر روی بستر زیرلایه چاپ شده با اپوکسی شیشه ای هستند. علاوه بر 1.27 میلی متر، فاصله مرکز تماس الکترود نیز دو نوع دارد: 0.65mm و 0.5mm. این بسته با نام های پلاستیکی LCC، PCLC، P-LCC و ... نیز شناخته می شود.

PCLP (بسته بدون سرب برد مدار چاپی)

بسته بدون سرب PCB. نامی که توسط شرکت فوجیتسو ژاپن برای QFN پلاستیکی (LCC پلاستیکی) پذیرفته شده است. دو مشخصات فاصله مرکز پین وجود دارد، {{0}}.55mm و 0.4mm. در حال حاضر در حال توسعه است.

P-LCC (حمل تراشه بدون تیدل پلاستیکی) (حمل تراشه led پلاستیکی)

گاهی اوقات نام دیگری برای QFJ پلاستیکی است، گاهی اوقات نام دیگری برای QFN (LCC پلاستیکی) است (به QFJ و QFN مراجعه کنید). برخی از تولیدکنندگان LSI از PLCC برای نشان دادن بسته سربی و P-LCC برای نشان دادن بسته بدون سرب برای نشان دادن تفاوت استفاده می کنند.

QFI (بسته چهار طرفه I-leaded) بسته تخت چهار طرفه I-leaded

یکی از پکیج های نصب سطحی. پین ها از چهار طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و به شکل I شکل به سمت پایین می آیند. همچنین به عنوان MSP (بسته مربع کوچک) شناخته می شود. پایه و برد مدار چاپی با جوش لب به لب به هم متصل می شوند. از آنجایی که پین ​​ها هیچ قسمت بیرون زده ای ندارند، ناحیه نصب کوچکتر از QFP است. هیتاچی این بسته را برای آی سی های آنالوگ ویدئویی توسعه داده و از آن استفاده می کند. علاوه بر این، آی سی PLL شرکت موتورولا ژاپن نیز از این نوع بسته استفاده می کند. فاصله مرکزی پین ها 1.27 میلی متر است و تعداد پین ها از 18 تا 68 متغیر است.