ایستگاه بازسازی مادربرد تعمیر سطح تراشه

ایستگاه بازسازی مادربرد تعمیر سطح تراشه

مدل: DH-A2

1. کاربرد خودکار

لحیم کاری، reball، لحیم کاری انواع مختلف تراشه ها: BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP، PBGA،

CPGA، تراشه LED.

 

2. مزیت خودکار

 

3. داده های فنی از لیزر موقعیت یابی خودکار تعمیر سطح تراشه

ایستگاه بازسازی مادربرد

قدرت	5300w
بخاری بالا	هوای گرم 1200 وات
بخاری پایین	هوای گرم 1200 وات. مادون قرمز 2700 وات
منبع تغذیه	AC220V٪c2٪b110٪25 50٪2f60Hz
بعد	L530*W670*H790 میلی متر
موقعیت یابی	پشتیبانی از PCB شیار V، و با فیکسچر جهانی خارجی
کنترل دما	ترموکوپل Ktype، کنترل حلقه بسته، گرمایش مستقل
دقت دما	± 2 درجه
اندازه PCB	حداکثر 450*490 میلی متر، حداقل 22 *22 میلی متر
تنظیم دقیق میز کار	± 15 میلی متر جلو / عقب، ± 15 میلی متر راست / چپ
تراشه BGA	80*80-1*1 میلی‌متر
حداقل فاصله تراشه	٪7B٪7B0٪7D٪7D.15mm
سنسور دما	1 (اختیاری)
وزن خالص	70 کیلوگرم

 

4. ساختار دوربین CCD مادون قرمز خودکار

 

5. چرا ایستگاه بازسازی مادربرد تعمیر سطح چیپ ترمیم هوای داغ بهترین انتخاب شماست؟

 

6.گواهی تراز خودکار نوری

گواهینامه های UL، E-MARK، CCC، FCC، CE ROHS. در همین حال، برای بهبود و کامل کردن سیستم کیفیت،

Dinghua ISO را پاس کرده است،

گواهی ممیزی در محل GMP، FCCA، C-TPAT.

 

7. بسته بندی و حمل و نقل دوربین CCD خودکار

 

 

8. حمل و نقل برایاسپلیت ویژن اتوماتیک

DHL/TNT/FEDEX. اگر شرایط حمل و نقل دیگری می خواهید، لطفا به ما بگویید. ما از شما حمایت خواهیم کرد.

 

9. راهنمای عملیات برایتراز خودکار نوری

 

11. دانش مرتبط با تعمیر مادربرد سطح تراشه مادون قرمز خودکار ایستگاه بازسازی

هنگامی که مقاومت پایانی DDR به اشتباه قرار داده شده است

در حال حاضر، موقعیت مقاومت پایان در ماژول DDR (یک درایو) با طول جفت دیفرانسیل مطابقت دارد.

سیگنال های پرسرعت نمی توانند زوایای قائمه داشته باشند و سیگنال های 25G نباید دارای نقاط خرد طولانی باشند. این دانش اولیه SI (یکپارچگی سیگنال) است.

بنابراین، اگر با یک ماژول DDR مواجه شدید که در آن مقاومت ختم به اشتباه قرار داده شده است، چه فکری باید بکنید؟

موقعیت مقاومت های پایان ماژول DDR، همانطور که در بالا ذکر شد، دانش بنیادی SI است.

مقاومت پایانی DDR باید در انتهای آن قرار گیرد. شاید فکر کنید که چنین خطایی نباید رخ دهد اما متاسفانه آقای High Speed ​​چنین مواردی را زیاد دیده است. در واقع، حتی یک مورد وجود داشت که این قانون نقض شد - نه در مرحله طراحی، بلکه در تابلویی که قبلاً تولید شده بود ...

این یک ماژول 1-به-4 DDR3 بود. هدف مشتری این بود که آن را در 800M اجرا کند، اما آنها دریافتند که فقط می تواند در 400M کار کند. آقای High Speed ​​در ابتدا فکر می کرد مکان یابی و بهینه سازی طراحی کار دشواری است، اما با بررسی برد مشتری، مشخص شد که مقاومت های پایانه به درستی قرار گرفته اند. همانطور که در توپولوژی سیگنال ساعت زیر نشان داده شده است، آنها در اولین مکان ذرات قرار گرفتند. مقاومت خاتمه با قاب قرمز مشخص شده است.

اولین قدمی که باید انجام می‌دادیم این بود که نتایج آزمایش را از طریق شبیه‌سازی تأیید کنیم. ما سیگنال‌های ساعت 800M و آدرس را به طور جداگانه شبیه‌سازی کردیم و نتایج واقعاً با آزمایش مطابقت داشت.

سیگنال ساعت در گرانول 2 به طور کامل از کار افتاد و سیگنال آدرس نیز به طور قابل توجهی ضعیف بود. علاوه بر این، مشتری اشاره کرد که برد می تواند در 400M کار کند، بنابراین ما نیز وضعیت را در 400M شبیه سازی کردیم.

در 400M، از منظر شبیه سازی، هر دو سیگنال ساعت و آدرس دارای مقداری حاشیه بودند و این امکان وجود داشت که آزمایش با موفقیت انجام شود.

مشکل و راه حل این هیئت مشخص بود. پس از طراحی مجدد برد، مقاومت پایانی را در موقعیت صحیح قرار دادیم. برد تست 800M را بدون هیچ مشکلی پشت سر گذاشت. این مورد به عنوان "درسی" عمل می کند که به ما یادآوری می کند که برخی از قوانین را نمی توان به طور تصادفی نقض کرد، به ویژه قوانینی که به طور گسترده در صنعت شناخته شده اند. در غیر این صورت در فرآیند طراحی خود با شکست مواجه خواهید شد.

این موضوع در مقاله ساده است، اما امیدوارم برای همه الهام بخش باشد.

محصولات مرتبط:

• دستگاه لحیم کاری جریان هوای داغ
• دستگاه تعمیر مادربرد
• محلول میکرو اجزای SMD
• دستگاه لحیم کاری مجدد SMT
• دستگاه تعویض آی سی
• دستگاه توپ گیری مجدد تراشه BGA
• BGA reball
• دستگاه حذف تراشه آی سی
• دستگاه بازسازی BGA
• دستگاه لحیم کاری هوای گرم
• ایستگاه بازسازی SMD