مادون قرمز Bga Rework Station
video
مادون قرمز Bga Rework Station

مادون قرمز Bga Rework Station

پایانه های ورودی/خروجی بسته BGA (بسته آرایه گرید توپ) در زیر بسته به صورت اتصالات لحیم کاری دایره ای یا ستونی در یک آرایه توزیع می شوند. مزیت فناوری BGA این است که اگرچه تعداد پین های ورودی/خروجی افزایش می یابد، اما فاصله پین ​​ها کاهش نمی یابد. اندازه کوچک افزایش یافته است و در نتیجه عملکرد مونتاژ را بهبود می بخشد. اگرچه مصرف برق آن افزایش یافته است، BGA را می توان با روش تراشه فروپاشی قابل کنترل لحیم کاری کرد، که می تواند عملکرد الکتریکی و حرارتی آن را بهبود بخشد. ضخامت و وزن در مقایسه با تکنولوژی بسته بندی قبلی کاهش می یابد. ; پارامترهای انگلی کاهش می یابد، تاخیر انتقال سیگنال کم است و فرکانس استفاده بسیار بهبود می یابد. مونتاژ می تواند جوش همسطح باشد و قابلیت اطمینان بالا است.

شرح

BGA به معنای تراشه ای است که با فرآیند بسته بندی BGA بسته بندی شده است.


چهار نوع اصلی BGA وجود دارد: PBGA، CBGA، CCGA و TBGA. به طور کلی، پایین بسته به آرایه توپ لحیم کاری به عنوان ترمینال I/O متصل می شود. گام های معمولی آرایه های توپ لحیم کاری این بسته ها 1.{1}} میلی متر، 1.27 میلی متر و 1.5 میلی متر است. اجزای متداول سرب قلع توپ های لحیم کاری عمدتاً 63Sn/37Pb و 90Pb/10Sn هستند. قطر توپ های لحیم کاری در حال حاضر با این جنبه مطابقت ندارد. استانداردها از شرکتی به شرکت دیگر متفاوت است. از منظر فناوری مونتاژ BGA، BGA دارای ویژگی های برتر نسبت به دستگاه های QFP است، که عمدتاً در این واقعیت منعکس می شود که دستگاه های BGA الزامات سخت گیرانه کمتری برای دقت قرار دادن دارند. در تئوری، در طول فرآیند جریان مجدد لحیم کاری، حتی اگر گلوله های لحیم کاری نسبتاً به اندازه 50 درصد لنت ها جابجا شده باشند، موقعیت دستگاه نیز می تواند به طور خودکار به دلیل کشش سطحی لحیم کاری اصلاح شود، که به طور تجربی ثابت شده است. کاملا واضح باشد ثانیاً، BGA دیگر مشکل تغییر شکل پین دستگاه هایی مانند QFP را ندارد و BGA نیز همسطحیت بهتری نسبت به QFP و سایر دستگاه ها دارد و فاصله خروجی آن بسیار بیشتر از QFP است که می تواند به طور قابل توجهی عیوب چاپ خمیر جوش را کاهش دهد. منجر به مشکلات "پل" اتصال لحیم کاری می شود. علاوه بر این، BGAها دارای خواص الکتریکی و حرارتی خوب و همچنین چگالی اتصال بالا هستند. عیب اصلی BGA این است که تشخیص و تعمیر اتصالات لحیم کاری دشوار است و الزامات قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری نسبتاً سخت است که کاربرد دستگاه های BGA را در بسیاری از زمینه ها محدود می کند..


ایستگاه لحیم کاری BGA


ایستگاه لحیم کاری BGA به طور کلی ایستگاه بازسازی BGA نیز نامیده می شود. این یک تجهیزات ویژه است که در مواقعی که تراشه های BGA مشکل جوش دارند یا نیاز به جایگزینی با تراشه های BGA جدید دارند استفاده می شود. تفنگ حرارتی) نیازهای آن را برآورده نمی کند.


ایستگاه لحیم کاری BGA هنگام کار از منحنی لحیم کاری جریان مجدد پیروی می کند (برای جزئیات مشکل منحنی، لطفاً به مقاله "منحنی دمای ایستگاه BGA Rework" در دانشنامه مراجعه کنید). بنابراین، تأثیر استفاده از آن برای دوباره کاری BGA بسیار خوب است. اگر از یک ایستگاه لحیم کاری BGA بهتر استفاده کنید، میزان موفقیت می تواند به بیش از 98 درصد برسد.


مدل تمام اتوماتیک

همانطور که از نام آن پیداست، این مدل یک سیستم بازسازی تمام اتوماتیک مانند DH-A2E است. این بر اساس ابزار فنی پیشرفته تراز بینایی ماشین برای دستیابی به یک فرآیند کاملاً خودکار دوباره کاری است. قیمت این تجهیزات نسبتاً بالا خواهد بود. تخمین زده می شود تایوان 100،{4}} RMB یا 15000 USD داشته باشد.




نیازهای پایه

1. اندازه برد مدارهایی که مرتباً تعمیر می کنید چقدر است؟

اندازه سطح کار ایستگاه بازسازی bga را که خریداری می کنید، تعیین کنید. به طور کلی، اندازه نوت بوک های معمولی و مادربردهای کامپیوتر کمتر از 420x400 میلی متر است. این یک شاخص اساسی در هنگام انتخاب یک مدل است.

2. اندازه تراشه اغلب لحیم کاری می شود

حداکثر و حداقل اندازه تراشه باید مشخص باشد. به طور کلی، تامین کننده 5 نازل هوا را پیکربندی می کند. اندازه بزرگترین و کوچکترین تراشه ها اندازه نازل هوای اختیاری را تعیین می کند.

3. اندازه منبع تغذیه

به طور کلی سیم برق اصلی تعمیرگاه های فردی 2.5 متر مربع است. هنگام انتخاب یک ایستگاه بازسازی bga، قدرت نباید بیشتر از 4500 وات باشد. در غیر این صورت، معرفی سیم های برق دردسرساز خواهد بود.


با عملکرد

1. آیا 3 منطقه دما وجود دارد؟

شامل هد گرمایش بالا، سر گرمایش پایین و ناحیه پیش گرمایش مادون قرمز. سه منطقه دمایی پیکربندی استاندارد هستند. در حال حاضر، دو محصول منطقه دمایی در بازار وجود دارد که شامل تنها هد گرمایش بالایی و منطقه پیش گرمایش مادون قرمز است. درصد موفقیت جوشکاری بسیار پایین است، بنابراین در هنگام خرید دقت کنید.

2. آیا هد گرمایش پایین می تواند بالا و پایین حرکت کند یا خیر

هد گرمایش پایینی می تواند به سمت بالا و پایین حرکت کند که یکی از عملکردهای ضروری ایستگاه بازسازی bga است. زیرا هنگام جوشکاری صفحات مدار نسبتا بزرگ، نازل هوای سر گرمایش پایینی، از طریق طراحی ساختاری، نقش تکیه گاه کمکی را ایفا می کند. اگر نتواند به سمت بالا و پایین حرکت کند، نمی تواند نقش تکیه گاه کمکی را ایفا کند و میزان موفقیت جوشکاری بسیار کاهش می یابد.

3. آیا عملکرد تنظیم منحنی هوشمند را دارد یا خیر

تنظیم پروفیل دما یکی از مهمترین جنبه ها هنگام استفاده از ایستگاه بازسازی bga است. اگر منحنی دمای ایستگاه دوباره کاری bga به درستی تنظیم نشود، میزان موفقیت جوشکاری بسیار پایین خواهد بود و امکان جوشکاری یا جداسازی آن وجود نخواهد داشت. اکنون محصولی در بازار وجود دارد که می تواند به طور هوشمند منحنی دما را تنظیم کند: DH-A2E، تنظیم منحنی دما بسیار راحت است.

4. اینکه آیا عملکرد جوشکاری دارد یا خیر

اگر تنظیم منحنی دما دقیق نباشد، استفاده از این تابع می تواند میزان موفقیت جوشکاری را تا حد زیادی بهبود بخشد. دمای لحیم کاری را می توان در طول فرآیند گرمایش تنظیم کرد.

5. آیا عملکرد خنک کننده دارد؟

معمولاً از فن های جریان متقاطع برای خنک سازی استفاده می شود.

6. آیا پمپ خلاء داخلی وجود دارد؟

هنگام جدا کردن تراشه bga، جذب تراشه bga راحت است.





شما نیز ممکن است دوست داشته باشید

(0/10)

clearall