ایستگاه بازسازی خودکار BGA نوری موقعیت لیزری

ایستگاه بازسازی خودکار BGA نوری موقعیت لیزری

Dinghua DH-A2 نیمه اتوماتیک BGA Rework Station.دوربین اپتیکال.هوای داغ و گرمایش مادون قرمز.سیستم ایمنی 100%.

شرح

                                   

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

1. ویژگی های محصول

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

• نیمه اتوماسیون. سر بالایی می تواند به طور خودکار بالا و پایین بیاید. مکش جاروبرقی داخلی می تواند جایگذاری و برداشته شود

تراشه ها به صورت خودکار

•میزان موفقیت بالای تعمیر به دلیل کنترل دقیق دما و تراز دقیق هر مفصل لحیم کاری.

گرمایش هوای گرم بالا و پایین، که می تواند همزمان از بالای قطعه به پایین گرم شود.

• دما به شدت کنترل می شود. PCB ترک نمی خورد یا زرد نمی شود زیرا دما به تدریج افزایش می یابد.

• منحنی ها را می توان با عملکرد تحلیل منحنی فوری نمایش داد

2. مشخصات

قدرت 5300w
بخاری بالا هوای گرم 1200 وات
بخاری پایین هوای گرم 1200 وات. مادون قرمز 2700 وات
منبع تغذیه AC220V±10% 50/60Hz
بعد L530*W670*H790 میلی متر
موقعیت یابی پشتیبانی از PCB شیار V، و با فیکسچر جهانی خارجی
کنترل دما ترموکوپل Ktype، کنترل حلقه بسته، گرمایش مستقل
دقت دما ± 2 درجه
اندازه PCB حداکثر 450*490 میلی متر، حداقل 22 *22 میلی متر
تنظیم دقیق میز کار ± 15 میلی متر جلو / عقب، ± 15 میلی متر راست / چپ
تراشه BGA 80*80-1*1 میلی‌متر
حداقل فاصله تراشه 0.15mm
سنسور دما 1 (اختیاری)
وزن خالص 70 کیلوگرم

3. جزئیات

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machinechip desoldering machinepcb desoldering machine

4. چرا موقعیت لیزری ما را انتخاب کنید ایستگاه دوباره کاری خودکار نوری BGA؟

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machinemobile phone desoldering machine

5-گواهینامه

گواهینامه های UL، E-MARK، CCC، FCC، CE ROHS. در همین حال، برای بهبود و کامل کردن سیستم کیفیت، Dinghua

گواهینامه ممیزی در محل ISO، GMP، FCCA، C-TPAT را گذرانده است.

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

6. بسته بندی

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

7. حمل و نقل

سریع و ایمن DHL/TNT/UPS/FEDEX

سایر شرایط حمل و نقل در صورت نیاز قابل قبول است.

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

8. شرایط پرداخت

حواله بانکی، Western Union، کارت اعتباری.

پس از ثبت سفارش، ارسال با کسب و کار 5-10 هماهنگ خواهد شد.

9. با ما تماس بگیرید

به بازدید از کارخانه ما برای همکاری تجاری خوش آمدید.
لطفا یک پیام بگذارید، ما در اسرع وقت با شما تماس خواهیم گرفت

10. دانش مرتبط در مورد تعمیر مادربرد

دلایل خرابی مادربرد

1. خطاهای انسانی: این خطاها شامل وصل کردن کارت‌های ورودی/خروجی با روشن بودن یا آسیب رساندن به رابط‌ها، تراشه‌ها و غیره به دلیل استفاده نادرست هنگام قرار دادن برد و دوشاخه است.

2. محیط ضعیف: الکتریسیته ساکن اغلب باعث آسیب به تراشه مادربرد (به خصوص تراشه CMOS) می شود. علاوه بر این، هنگامی که مادربرد در معرض آسیب منبع تغذیه یا افزایش ولتاژ از شبکه قرار می گیرد، می تواند به تراشه نزدیک کانکتور منبع تغذیه روی برد سیستم آسیب برساند. تجمع گرد و غبار روی مادربرد نیز می تواند منجر به اتصال کوتاه سیگنال شود.

3. مشکلات کیفیت دستگاه: آسیب ناشی از تراشه های بی کیفیت یا اجزای دیگر. ذکر این نکته ضروری است که گرد و غبار یکی از بزرگترین دشمنان مادربرد است.

دستورالعمل ها

دستورالعمل های عملیاتی

1. جلوگیری از گرد و غبار: به گرد و غبار توجه کنید و با استفاده از یک برس آن را به آرامی از روی مادربرد جدا کنید. علاوه بر این، برخی از کارت ها و تراشه های روی مادربرد دارای کانکتورهای پین هستند که می توانند اکسید شوند و منجر به تماس ضعیف شوند. از یک پاک کن برای برداشتن لایه اکسید سطحی استفاده کنید، سپس قطعه را دوباره وارد کنید.

2. تمیز کردن با مواد شیمیایی: همچنین می توانید از تری کلرواتان (تبخیر) برای تمیز کردن مادربرد استفاده کنید.

3. رسیدگی به قطع برق ناگهانی: در صورت قطع ناگهانی برق، سریعاً رایانه را خاموش کنید تا به مادربرد و منبع تغذیه آسیب نرسانید.

4. تنظیمات و اورکلاک بایوس: اگر تنظیمات نادرست بایوس یا اورکلاک باعث بی ثباتی می شود، تنظیمات بایوس را بازنشانی کنید. اگر BIOS خراب است (مثلاً به دلیل ویروس)، می توانید بایوس را بازنویسی کنید. از آنجایی که بایوس مبتنی بر نرم افزار است و نمی توان آن را با ابزار اندازه گیری کرد، بهتر است بایوس را فلش کنید تا مشکلات احتمالی برطرف شود.

5. علل رایج خرابی های سیستم: بسیاری از خرابی های سیستم ناشی از مشکلات مادربرد یا خرابی کارت I/O است. روش تعمیر و نگهداری «plug-and-play» یک راه ساده برای تعیین اینکه آیا خطا مربوط به مادربرد است یا یک دستگاه I/O است. این روش شامل خاموش کردن سیستم و حذف تک تک کارت ها می شود. پس از حذف هر کارت، دستگاه را مجددا راه اندازی کنید و رفتار آن را مشاهده کنید. اگر سیستم پس از حذف یک کارت خاص به طور عادی کار کند، احتمالاً خطا مربوط به آن کارت یا شیار ورودی/خروجی مربوط به آن است. اگر پس از حذف همه کارت‌ها، سیستم همچنان به درستی راه‌اندازی نمی‌شود، احتمالاً مشکل مربوط به مادربرد است.

6. تعویض مولفه: "روش تعویض" شامل جایگزینی مولفه معیوب با یک قطعه مشابه (همان نوع، حالت اتوبوس و عملکرد) است. این روش به ویژه در محیط هایی که در آن اجزای سهل الوصول درگیر هستند مفید است. به عنوان مثال، اگر خطاهای حافظه وجود دارد، می توانید حافظه معیوب را با یکی دیگر از همان نوع تعویض کنید تا تشخیص دهید که آیا مشکل مربوط به حافظه است یا خیر.

خلاصه تغییرات:

  • گرامر و نقطه گذاری: زمان های فعل، مقالات، حروف اضافه و علائم نگارشی برای وضوح و خوانایی تصحیح شده است.
  • وضوح دستورالعمل ها: جملات خاصی را مجدداً بیان کرد تا دستورالعمل ها واضح تر و مختصرتر شوند.
  • اصطلاحات فنی: مطمئن شد که اصطلاحات فنی (به عنوان مثال، "فلش کردن بایوس") به درستی و به طور مداوم استفاده شده است.

 

(0/10)

clearall