دستگاه BGA برای موبایل

دستگاه BGA برای موبایل

 

ایستگاه بازسازی BGA همچنین دستگاه تعمیر SMT، اساس دستگاه این است: استفاده از هوای گرم و

روش گرمایش هیبریدی مادون قرمز، فناوری قرار دادن تراز نوری برای رسیدن به یکپارچه

بازسازی تراشه BGA جداسازی قطعات، مونتاژ و جوش به صورت خودکار.

 

پیشروی در دنیای پر سرعت تلفن های همراه و الکترونیک مستلزم تجهیز خود به آن است

جدیدترین و پیشرفته ترین ابزارها یکی از این ابزارها دستگاه BGA برای تعمیر تلفن همراه است.
BGA مخفف Ball Grid Array است که بسته ای است که برای مدارهای مجتمع در تلفن های همراه و سایر موارد استفاده می شود.

الکترونیک این فناوری های پیچیده به ماشین آلات تخصصی برای تعمیر و نگهداری مناسب نیاز دارند.

و اینجاست که ماشین های BGA وارد می شوند.

ایستگاه بازسازی BGA DH-A2، نماها و قطعات مختلف

دستگاه های BGA به طور ویژه برای تعمیر و تعویض قطعات BGA در تلفن های همراه طراحی شده اند.

آنها از سیستم گرمایش و سرمایش پیشرفته برای حذف قطعات خراب و نصب قطعات جدید استفاده می کنند

یکپارچه

 

ایستگاه تعمیر SMT DH-A2 را می توان برای ذخیره سازی، تلفن همراه، کامپیوتر و چند رسانه ای و ست تاپ باکس، حتی در دفاع و هوافضا و غیره استفاده کرد.

 

1. کاربرد دستگاه BGA برای موبایل

برای لحیم کاری خودکار، برداشتن، تعویض و لحیم کاری متفاوتی از تراشه ها:

تراشه های BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP، PBGA، CPGA، LED و غیره.

 

2. ویژگی های محصول دستگاه BGA برای موبایل

* دارای طول عمر پایدار و طولانی (طراحی شده برای 15 سال استفاده)

* می تواند مادربردهای مختلف را با میزان موفقیت بالا تعمیر کند

* دمای گرمایش و سرمایش کاملاً کنترل شده بود

* دارای سیستم تراز نوری است: با دقت در محدوده 0.01 میلی متر نصب می شود

* کار با آن آسان است. هر کسی می تواند استفاده از آن را در 30 دقیقه یاد بگیرد.

هیچ مهارت خاصی لازم نیست.

 

3. مشخصاتدستگاه BGA برای موبایل

 

منبع تغذیه	110 ~ 240 ولت 50/60 هرتز
نرخ توان	5400W
سطح خودکار	لحیم کاری، لحیم کاری، برداشتن و تعویض،
CCD نوری	تقسیم بینایی، ایجاد نقطه‌هایی که روی صفحه نمایشگر تصویر می‌شوند
منبع تغذیه	Meanwell (TW)
فاصله تراشه ها	0.15mm

صفحه لمسی	منحنی های دمای زمان واقعی
اندازه PCBA موجود است	10*10~400*420 میلی متر
اندازه تراشه	1 * 1 ~ 80 * 80 میلی متر
وزن	حدود 74 کیلوگرم
بسته بندی کم نور	82*77*82 سانتی متر

 

4. جزئیاتدستگاه BGA برای موبایل

مزایای استفاده از دستگاه BGA برای تعمیر گوشی بسیار زیاد است. اول اینکه باعث صرفه جویی در زمان و انرژی می شود

با کاهش نیاز به کار یدی. با استفاده از روش های سنتی، تکنسین ها از تفنگ حرارتی استفاده می کنند

برای ذوب و حذف اجزای BGA، که نیاز به یک دست ثابت و تمرین زیاد دارد.

 

1. هوای داغ بالا و مکنده خلاء نصب شده با هم، که به راحتی یک تراشه/جزء را برایتراز کردن

 

2. CCD نوری با دید تقسیم شده برای آن نقاط روی تراشه در مقایسه با مادربرد که روی صفحه نمایشگر تصویر می شود.

سرمایه گذاری در دستگاه BGA برای تعمیر تلفن همراه می تواند یک تغییر بازی برای تجارت شما باشد.

با ساده کردن فرآیند تعمیر و بهبود کیفیت تعمیرات خود، می توانید افزایش دهید

رضایت مشتری و رشد کسب و کار شما

3. صفحه نمایش یک تراشه (BGA، IC، POP و SMT، و غیره) در مقابل نقطه های مادربرد منطبق با آن تراز شده است.قبل از لحیم کاری

علاوه بر این، دستگاه های BGA دقت و دقت بیشتری را ارائه می دهند که کیفیت تعمیرات را بهبود می بخشد.

 

 

4. 3 منطقه گرمایش، هوای داغ بالا، هوای گرم پایین و مناطق پیش گرمایش IR، که می تواند برای کوچک تا

مادربرد آیفون، همچنین، تا مین بردهای کامپیوتر و تلویزیون و غیره.

5. منطقه پیش گرمایش IR پوشیده شده توسط مش فولادی، که باعث می شود عناصر گرمایش یکنواخت و ایمن تر شود.

 

 

6. رابط عملیات برای تنظیم زمان و دما، پروفیل های دما را می توان به تعداد زیادی ذخیره کرد

50،000 گروه.

در مقابل، ماشین‌های BGA را می‌توان طوری برنامه‌ریزی کرد که کل فرآیند را به‌طور خودکار انجام دهند و در زمان صرفه‌جویی و کاهش دهند

خطر اشتباهات پرهزینه

 

 

 

 

5. چرا دستگاه BGA ما را برای موبایل انتخاب کنید؟

در پایان، اگر شما یک تجارت تعمیرات تلفن همراه دارید یا به دنبال ورود به این صنعت هستید،

سرمایه گذاری در دستگاه BGA یک حرکت عاقلانه است. با تکنولوژی پیشرفته و کارآمد آن

فرآیند، می تواند کسب و کار شما را به سطح بعدی برساند.

 

6. گواهی BGA rework reballing station

گواهینامه های UL، E-MARK، CCC، FCC، CE ROHS. در همین حال، برای بهبود و کامل کردن سیستم کیفیت،

Dinghua دارای گواهینامه ممیزی در محل ISO، GMP، FCCA، C-TPAT است.

7. بسته بندی و حمل و نقل مجدد BGA ایستگاه reballing

 

8. محموله برای دستگاه BGA برای تلفن همراه

DHL، TNT، FEDEX، SF، حمل و نقل دریایی و سایر خطوط ویژه، و غیره. اگر مدت حمل و نقل دیگری می خواهید،

لطفا به ما بگوییدما از شما حمایت خواهیم کرد.

 

9. شرایط پرداخت

حواله بانکی، Western Union، کارت اعتباری.

لطفاً اگر به پشتیبانی دیگری نیاز دارید به ما بگویید.

10. راهنمای عملیات دستگاه BGA برای موبایل DH-A2

11. دانش مربوط به دستگاه BGA برای موبایل

شرح روش اصلی استفاده از ایستگاه بازسازی BGA برای لحیم کاری:

1. آماده سازی برای تعمیر: برای تعمیر تراشه BGA، نازل هوای مورد استفاده را تعیین کنید.

2. دمای لحیم کاری را تنظیم کنید و آن را ذخیره کنید تا بعداً تعمیر شود، مستقیماً آن را فراخوانی کنید.

3. به حالت جداسازی قطعات در رابط صفحه نمایش لمسی بروید، روی دکمه تعمیر، سر گرمایش کلیک کنید

به طور خودکار پایین می آید تا تراشه BGA را گرم کند.

4. پس از اتمام خط منحنی دما ایستگاه دوباره کاری، نازل مکش به طور خودکار انتخاب می شود

تراشه BGA را بالا ببرید و سپس هد قرارگیری BGA را به موقعیت اولیه می مکد. اپراتور می تواند

تراشه BGA را با جعبه مواد وصل کنید. لحیم کاری به پایان رسید.

این روش لحیم کاری با استفاده از ایستگاه دوباره کاری BGA است. استفاده از لحیم کاری برای قرار دادن کار دشواری نیست

و جوشکاری ما کتابچه راهنمای دستورالعمل، سی دی و دستگاه را با هم برای شما ارسال کرده ایم، فقط دستورالعمل را دنبال کنید

کتابچه راهنمای کاربر، اگر راحت باشد، می توانید در شرکت ما نیز به صورت رایگان مطالعه کنید. البته آموزش تصویری هم ارائه می دهیم

راهنمایی در خارج از کشور و غیره.