کتابچه راهنمای BGA Rework Station

DH-5860 Manual BGA Rework Station

1. استفاده از DH-5860 Manual BGA Rework Station

مادربرد کامپیوتر، تلفن هوشمند، لپ تاپ، لپ تاپ MacBook، دوربین دیجیتال، تهویه مطبوع، تلویزیون و سایر تجهیزات الکترونیکی از صنعت پزشکی، صنعت ارتباطات، صنعت خودرو، و غیره

مناسب برای انواع مختلف تراشه: BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP، PBGA، CPGA، تراشه LED.

ویژگی های محصول MCGS touch sceen Manual BGA Rework Station

• میزان موفقیت در بهبود تراشه.

(1) کنترل دما دقیق.

(2) چیپ هدف می تواند لحیم شده یا سست شود، در حالی که هیچ عنصر دیگر در PCB آسیب دیده است. بدون جوش نادرست یا جوش جعلی.

(3) سه ناحیه گرما مستقل به تدریج افزایش می یابد.

(4) خسارت به تراشه و PCB.

• عملیات ساده

طراحی انسانی باعث می شود دستگاه به راحتی کار کند. به طور معمول یک کارگر می تواند برای استفاده از آن در 10 دقیقه یاد بگیرد. هیچ تجربه و مهارت های خاصی نیاز نیست که صرف زمان و صرفه جویی در انرژی برای شرکت شما باشد.

3. مشخصات آبگرمکن دستی BGA Rework Station

4. جزئیات DH-5860 مادون قرمز BGA Rework Station

5. چرا دستورالعمل BGA Rework Station ما را انتخاب کنید؟

6. گواهی DH-5860 Manual BGA Station Rework

7. بسته بندی و حمل DH-5860 Manual BGA Rework Station

8. Knowledges of DH-5860 Manual BGA Rework Station

خلاصه ای از ده نقص برتر در فرایند طراحی هیئت مدیره PCB

در صنایع پیشرفته امروز، تخته مدار PCB به طور گسترده ای در محصولات الکترونیکی مختلف استفاده می شود. بسته به صنعت، رنگ، شکل، اندازه، سطح و مواد تخته های PCB متفاوت هستند. بنابراین، لازم است اطلاعات واضح در مورد طراحی هیئت مدیره PCB داشته باشیم، در غیر اینصورت، به سوء تفاهم نزدیک است. این مقاله خلاصه نقاط بالای 10 فرایند طراحی هیئت مدیره PCB را خلاصه می کند.

اول، تعریف سطح پردازش روشن نیست

طرح تک پانل در لایه TOP است. اگر مثبت و منفی را توضیح ندهید، ممکن است هیئت مدیره را نصب کرده و دستگاه را بدون لحیم کاری نصب کنید.

دوم، منطقه بزرگ فویل مس بسیار نزدیک به قاب بیرونی است

محدوده وسیعی از فویل مس باید حداقل از 0.2 میلیمتر یا بیشتر از قاب بیرونی باشد، زیرا باعث می شود که فویل مس افزایش یابد و باعث می شود که میلگرد در هنگام فرسایش شکل به فویل مس سقوط کند.

سوم، قرعه کشی کردن با پدینگ

یک پد با یک پد را برای تصویب کنترل DRC در هنگام طراحی خط کشید، اما برای پردازش مناسب نیست. بنابراین، پد نمی تواند به طور مستقیم داده های مقاومت در برابر لحیم کاری تولید کند. هنگامی که مقاومت در برابر لحیم کاری اعمال می شود، منطقه پد با مقاومت مقاوم در برابر جوش پوشش داده می شود که در نتیجه دستگاه می شود. جوش دشوار است

چهارم، لایه زمین الکتریکی پد گل و اتصال است

از آنجا که طراحی یک منبع تغذیه حالت پلاستیکی گلدان است، لایه زمین در مقابل تصویر واقعی تخته چاپ شده است. تمام اتصالات خطوط جداگانه هستند. هنگام طراحی چندین مجموعه از منابع تغذیه یا چند خط جداسازی زمین، باید مراقب باشید. منبع تغذیه کوتاه است و نمی تواند باعث اتصال مسدود شود.

پنج، شخصیت ها قرار می گیرند

قطعه کار لحیم کاری SMD پد شخصیتی باعث ناراحتی به روی صفحه نمایش چاپ شده و لحیم کاری جزء چاپ شده است. طراحی شخصیت خیلی کم است، چاپ روی صفحه نمایش دشوار است، بیش از حد بزرگ کاراکترها را با یکدیگر همپوشانی می کند، تمایز دشوار است.

شش پد دستگاه کوهنوردی بسیار کوتاه هستند

برای آزمون تداوم، برای یک دستگاه مجهز به سطح بالایی سطح، فاصله بین دو پایه بسیار کوچک است و پد نیز نسبتا نازک است. پین آزمون باید به بالا و پایین قرار گیرد، مانند طرح پد بسیار کوتاه است، اگرچه بر روی نصب دستگاه تاثیر نمی گذارد، اما باعث می شود که پین آزمون نادرست باشد.

هفت، دیافراگم پدال تک صفحه ای

پد های یک طرفه به طور کلی حفاری نیستند. اگر سوراخ ها باید مشخص شوند، دیافراگم باید صفر باشد. اگر مقدار عددی طراحی شده باشد، وقتی داده حفاری تولید می شود، مختصات سوراخ در این موقعیت ظاهر می شود و یک مشکل رخ می دهد. لبه های یک طرفه مانند حفره های سوراخ شده باید به طور خاص مشخص شوند.

هشت، همپوشانی از پد

در حفاری، حفاری حفاری به علت چند حفاری در یک محل شکسته شده است، که باعث آسیب به سوراخ می شود. دو سوراخ در هیئت مدیره چند لایه با هم همپوشانی دارند و فیلم منفی به عنوان یک دیسک فشرده شکل می گیرد که باعث می شود که از بین برود.

نه، بیش از حد بسیاری از پر کردن بلوک در طراحی و یا بلوک های پر شده با خطوط بسیار نازک

از دست دادن داده های نور تولید شده و داده های نور کامل نیست. از آنجا که بلوک پر کردن با خطوط یک به یک در طول پردازش داده های نقاشی نور کشیده شده است، مقدار داده های رسم نور بسیار بزرگ است، که باعث افزایش سختی پردازش داده ها می شود.

ده، سوء استفاده از لایه گرافیکی

برخی از اتصالات بی فایده در برخی از لایه های گرافیکی ساخته شده اند. هیئت مدیره چهار لایه اصلی با بیش از پنج لایه طراحی شده بود که موجب سوء تفاهم شد. نقض طراحی روزمره لایه گرافیکی باید در طول طراحی کامل و روشن باشد.

در بالا، خلاصه ای از ده نقص اصلی در پروسه طراحی هیئت مدیره هیئت مدیره PCB است، با توجه به اینکه ما می توانیم پیشرفت تولید هیئت مدیره PCB را بهبود بخشیم، تا آنجا که ممکن است برای کاهش اشتباهات.