دستگاه ریبالینگ IC QFN اتوماتیک بالا برای PCBA

1. دستورالعمل محصول

    

یک CCD نوری و یک تغذیه کننده تراشه:

1. CCD نوری به طور خودکار برای تصویربرداری روی صفحه نمایش اجرا می شود

2. تغذیه کننده تراشه می تواند برای تعویض قطعه یا برداشتن از آن کار کند

صفحه نمایش برای تصویربرداری

1. 15 اینچ، HD برای قطعه با نقطه لحیم کاری 0.1*0.1 میلی‌متر تصویر شده در

2. شامل RGR، یک رنگ برای یک جزء، یک رنگ برای مادربرد.

یک منطقه پیش گرمایش IR بزرگ برای اکثر بردهای اصلی

1. محافظ شیشه ای برای IR، که باعث محافظت از نیروی انسانی و قطعات می شود

2. دمای یکنواخت در کل یک مادربرد.

دکمه یا دستگیره قابل تنظیم

1. دکمه جریان هوای بالایی که برای لحیم کاری ریزتراشه تنظیم شده است

2. نور بالا/پایین برای تصویر پاک شده روی صفحه نمایشگر تنظیم شده است.

 

یک جوی استیک برای سر بالا تنظیم شده است

1. در صورت دستی، سر بالایی را می توان با آن بالا یا پایین برد

2. اولین موردی که موقعیت PCBA را تنظیم می کند، باید از آن استفاده شود.

یک رابط عملیاتی روی صفحه لمسی

1. یک کلید برای شروع تا پایان لحیم کاری یا لحیم کاری

2. تنظیم کردن یا ذخیره کردن آسان است.

 

پارامترهای دستگاه reballing:

 

منبع تغذیه	110 ~ 250 ولت 50/60 هرتز
قدرت	5400W
یک سیستم CCD نوری خودکار	به طور خودکار با یک تغذیه کننده تراشه بیرون بروید و برگردید
منبع تغذیه	Meanwell، به عنوان نام تجاری شناخته شده است
موتور فن های خنک کننده	تایدا ساخت تایوان
صفحه لمسی	MCGS، حساس و HD
اجزای کاربردی	BGA، IC، QFN، POP و غیره
حداقل فضا	٪7B٪7B0٪7D٪7D.15mm

سؤالات متداول دستگاه IC QFN خودکار بالا برای PCBA لحیم کاری و لحیم کاری کامپیوتر

س: ولتاژی که می توانم برای آن استفاده کنم چیست؟

A: از 110 ولت ~ 250 ولت، اختیاری برای استفاده در کشورهای مختلف.

 

س: در دستگاه BGA reballing چه کاری می توانم انجام دهم؟

A: لحیم کاری، لحیم کاری برای یک جزء، مانند BGA، QFN، IC و POP و غیره.

 

س: کجا تولید می شود؟

پاسخ: ساخت چین-- مقرون به صرفه و با کیفیت بالا

 

س: کارخانه شما چه چیز دیگری می تواند بسازد؟

A: به جز ایستگاه دوباره کاری BGA، ما همچنین می توانیم دستگاه قفل پیچ اتوماتیک، ایستگاه لحیم کاری و غیره را تولید کنیم.

 

دانش مرتبط با دستگاه IC QFN reballing خودکار برای PCBA لحیم کاری و لحیم کاری کامپیوتر

هدف از دوره جوشکاری ارائه ایده های پیشرفته در مورد تمام تکنیک های مدرن جوشکاری به اپراتور است

با استفاده از جوشکار دستی، جوشکار هوای گرم،جوشکارهای IR، پیش گرمکن. این دوره با یک بخش تئوری و یک عمل مشخص می شود که در آن دانش آموز می تواندفوراً همه انواع را آزمایش کنیدجوش نشان داده شده در برنامه

تکامل قطعات الکترونیکی به طور فزاینده ای حیاتی شده است و به طور فزاینده ای کوچک شده است

ظاهر در بسته بندی و با سنجاق بالاشمارش این دستورالعمل توسعه منجر به توسعه

به طور فزاینده پیچیده (و گران قیمت) دوباره کاریسیستم ها یک مثال معمولی توسط BGA ارائه شده استبسته ها و

نسخه‌های μBGA و CSP مربوطه که مشکلاتی را در سطح بازرسی اتصالات جوش ایجاد می‌کنند که قابلیت اطمینان آنها

مخاطره آمیز می شودبا تشکیل یک فضای خالی کیفیت جوش دستی به متغیرهای مختلف، ظرفیت اپراتور، کیفیت سیم، خوب بودن و کارایی دستگاه بستگی دارد.ایستگاه جوشکاری جوشکاری دستی نیز تحت تأثیر تکامل دنیای تکنولوژیکی است که آن را احاطه کرده است و باید همیشه نوآورانه به آن پاسخ دهد.راه حل ها در

عملیات جوشکاری دستی، همیشه یک رابطه علت و معلولی نزدیک وجود دارد که توانایی اپراتور و عملکرد جوشکاری یا دوباره کاری را به هم مرتبط می کند.ایستگاه حتی بهترین ایستگاه جوشکاری بدون مهارت هیچ کاری در برابر اپراتور انجام نمی دهد. از طرفی اپراتور با مهارت و تحصیلات با جوشکاری عالیسیستمی که می‌تواند حتی ناامیدانه‌ترین مورد را دوباره کار کند، هرگز نمی‌تواند شکاف‌هایی را که باعث ایجاد فرآیند شده‌اند متعادل کند، زیرا هدف فرآیند اولینبازده پاس و بازیابی در حین کار مجدد یک هزینه است و نه یک مزیت. با این حال، سطح فن آوری بالا

تجهیزات مورد استفاده به نتیجه مثبت کمک می کندعملیات زیرا امکان کنترل خوب اکثر موارد را فراهم می کند

متغیرهای درگیر این اساساً یکی از انگیزه هایی است که به سمت ایستگاه های بسیار عالی سوق داده است

اجراها

مورد دیگر نیاز به سیستم های کارآمد است. انتقال حرارتی کارآمد اجازه می دهد تا جوشکاری تکراری، با سطح دمای پایدار، بدون نوسانات ناشی از کندیبازیابی توان حرارتی در عملیات دوباره کاری، چهار

مراحل را می توان شناسایی کرد: لحیم کاری و حذف جزء، تمیز کردن لنت ها، موقعیت یابی

جزء جدید و جوشکاری آن در مورد اجزای پیچیده مانند آنهایی که به آرایه ناحیه تعلق دارند

خانواده، سريگرافي يا پخش خمير لحيمي نيز مي باشدمورد نیاز است. یکی از مشکلات عمده ای که در سطح عملیاتی با آن مواجه می شود، قرار دادن مینی شابلون های مورد استفاده برای رسوب خمیر بر روی پدهای جزء بازسازی شده است.

این عملیات، اگر به درستی انجام نشود، مرحله ذوب مجدد و تشکیل مفصل بعدی را نیز به خطر می اندازد. سایر مشکلات عملی به طور مستقیم در تعمیر رخ می دهدفرآیند و از افزایش تعداد پایانه ها و کاهش سرعت آنها ناشی می شود. اغلب PCB نیز از نظر اندازه کاهش می یابد و فضاهای مفید بیشتری را کاهش می دهدبا خطر تداخل با اجزای اطراف مداخله کنید.