SMD SMD خودکار ایستگاه کاری BGA
1. بهترین راه حل برای SMD SMT LED BGA rework 2. کامل ارائه دهنده راه حل SMT 3. 3 گارانتی برای سیستم گرمایش 4. از بزرگترین تولید کننده ایستگاه بازسازی BGA
شرح
SMD SMD خودکار ایستگاه کاری BGA
1. استفاده از SMD SMD خودکار ایستگاه کاری BGA
سيم پيچ، بازتاب توپ، انواع مختلف تراشه ها: BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP، PBGA، CPGA، تراشه LED.
ویژگی های محصول 2. SMD SMD خودکار ایستگاه کاری BGA
* پایدار و عمر طولانی
* می تواند مادربورد های مختلف را با نرخ موفقیت بالا تعمیر کند
* به شدت کنترل حرارت و درجه حرارت خنک کننده
* سیستم ترازی نوری: دقت نصب در 0.01 میلیمتر
* آسان به عملیات می توانید یاد بگیرید که در 30 دقیقه استفاده کنید. هیچ مهارت خاصی لازم نیست.
3. مشخصات SMD SMD LED BGA Workstation
4. جزئیات SMD SMD SMD LED BGA Workstation
5. چرا ما SMD SMD LED BGA Workstation را انتخاب می کنیم؟
6. Certificate of SMD SMD SMB LED Workstation BGA
گواهینامه UL، E-MARK، CCC، FCC، CE ROHS. در همین حال، Dinghua برای بهبود و ارتقاء سیستم کیفیت، گواهینامه های حسابرسی داخلی در گواهی ISO، GMP، FCCA، C-TPAT را تصویب کرده است.
7. بسته بندی و حمل و نقل خودکار SMD SMT LED BGA Workstation
8.Station برای ایستگاه کاری SMD SMT LED BGA
DHL / TNT / FEDEX. اگر مدت زمان حمل و نقل دیگر را می خواهید، لطفا به ما بگویید. ما از شما حمایت خواهیم کرد.
9. شرایط پرداخت
انتقال بانکی، Western Union، کارت اعتباری.
لطفا در صورت نیاز به حمایت دیگر لطفا به ما بگویید.
10. راهنمای عملیاتی برای ایستگاه کاری SMD SMD LED BGA
11. دانش مرتبط
DIP vs SMD vs COB encapsulation اصل،
منبع نور تراشه LED، همچنین به عنوان لامپ لامپ شناخته شده است، متشکل از دو بخش: تراشه و بسته است. تراشه به بخش نوردهی LED اشاره دارد. فقط یک دانه دانه کنجد وجود دارد. بخشی که آن را می پوشاند بسته بندی است که معمولا در بسته بندی نامیده می شود. یک لایه فسفری را برای ایجاد دمای رنگ دیگری اعمال کنید.
منابع نور مبتنی بر تراشه LED دارای سه نوع بسته بندی اصلی هستند: نوع پین (DIP)، سوپاپ سطح (SMD) و بسته یکپارچه تراشه (COB).
ویژگی های این بسته عبارتند از:
ولتاژ پایین و ایمنی خوب
کم مصرف، مصرف انرژی بالا و عمر طولانی
روشنایی بالا، گرما کم
کم رنگ کردن رنگ، عملکرد پایدار
آنها در شکل، دور، بیضوی، مربع و شکل متفاوت هستند. قطر منبع نور به طور کلی 3-5 میلی متر است و همچنین 8 میلیمتر یا حتی 10 میلیمتر است.
آنها می توانند نور تک رنگ، روشنایی دو رنگ و روشنایی چند رنگ را بدست آورند.
روشنایی تک رنگ نیاز به تنها دو فریم سربسته دارد و جریان در داخل و خارج است.
روشنایی دو رنگ که در آن دو فریم سرب به دو رنگ تراشه وصل می شوند، به عنوان مثال، رنگ قرمز و سبز. اگر فقط بخش قرمز روشن باشد، نور منتشر شده قرمز است، تنها بخش سبز روشن است، و نور منتشر شده سبز است، نوري است كه هر دو انرژي و مخلوط زرد است. شایع ترین تغییرات رنگ شارژر پس از شارژ و پس از شارژ کامل است.
دانه های لامپ روشن کننده چند رنگ نیز دانه های رنگارنگ نامیده می شود. این اصل همانند روشنایی دو رنگ است، اما تراشه های لامپ های لامپ بیشتر و رنگارتر هستند.
مهره های Pin-in (DIP) به ندرت برای روشنایی استفاده می شوند و اغلب به عنوان چراغ، نشانگر (تلفن، چراغ، چراغ) و نمایشگر استفاده می شود.
نوع سوپاپ سطح پایین (SMD)
لبه لامپ با اندازه کم قدرت به معنای واقعی کلمه درک شده است، یعنی بسته به سطح هیئت مدیره متصل شده است، و نوع پین قبل از قرار دادن باید داخل صفحه قرار گیرد. آنها دارای ویژگی های زیر هستند:
طول عمر و اندازه کوچک
مصرف برق کم و مقاومت در برابر شوک
دانه های کوچک لامپ سوار لامپ، مدل های بسیار زیادی هستند که بیشتر استفاده می شوند: 2835، 3528، 4014، 5740، 3014، 5050، این ارقام نشان دهنده اندازه آنها، مانند 2835، به معنای طول 2.8 میلی متر، عرض 3.5 میلی متر و معمولا اندازه لوبیا مونگ است.
نوع سوپاپ قدرت بالا (SMD)
ماهیت آن مشابه نوع سوپاپ کوچک (SMD) است، به جز اینکه تراشه بزرگتر است و لبه لامپ بزرگتر است. به طور کلی، اندازه لوبیا سویا بزرگ است و اغلب لنز برای توزیع نور استفاده می شود.
از رنگ بسته (یعنی رنگ فسفر)، دمای رنگ دانه می تواند تقریبا قضاوت شود. تصویر سمت راست سمت چپ به نظر می رسد مانند نور منتشر شده از زرد رنگ به طور کلی رنگ کم است، در حالی که تصویر پایین سمت چپ رنگ زمانی که نور سبز منتشر می شود، دمای رنگ بالا را نشان می دهد و رنگ سفید معمولا نور رنگی است.
بسته یکپارچه COB
بسته یکپارچه COB، که بسیاری از تراشه ها را در یک جعبه بسته یکپارچه می کند. آنها بزرگتر از اندازه های قبلی هستند و دارای اندازه پنتاگرام 9 میلی متر، 13 میلی متر یا حتی 19 میلی متر است. ظاهر دور، مربع و بلند است که می تواند قدرت بسیار بالایی را به دست آورد.
بسته بندی مقیاس تراشه CSP
بسته بندی سطح چیپ CSP، یک تکنولوژی نسبتا جدید، روش بسته که در بالا توضیح داده شده است، بسته بیرونی بسیار بزرگتر از تراشه خود خواهد بود و این بسته جدید، بسته اغلب فقط کمی بزرگتر از تراشه است، بنابراین حجم کلی آن کوچکتر، روشنایی فعلی به ندرت قادر به تولید انبوه، عمدتا در محصولات قابل حمل مانند فلش تلفن همراه است.
