SMT تعمیر ماشین اتوماتیک

SMT تعمیر ماشین اتوماتیک

1. کاربرد لیزر موقعیت یابی SMT تعمیر ماشین خودکار

با انواع مادربردها یا PCBA کار کنید.

لحیم کاری، reball، و لحیم کاری انواع مختلف تراشه ها: BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP،

تراشه PBGA، CPGA، LED.

2. ویژگی های محصول ازتراز نوریSMT تعمیر ماشین اتوماتیک

 

3. مشخصات DH-A2SMT تعمیر ماشین اتوماتیک

4. جزئیات دستگاه مادون قرمز SMT تعمیر خودکار

 

5. چرا ما را انتخاب کنید؟SMT تعمیر ماشین اسپلیت ویژن اتوماتیک? 

 

6. گواهی دوربین CCDSMT تعمیر ماشین اتوماتیک

گواهینامه های UL، E-MARK، CCC، FCC، CE ROHS. در همین حال، برای بهبود و کامل کردن سیستم کیفیت، Dinghua

گواهینامه های ممیزی در محل ISO، GMP، FCCA و C-TPAT را گذرانده است.

 

7. بسته بندی و حمل و نقلدستگاه تعمیرات هوای گرم SMT اتوماتیک

 

 

8. حمل و نقل برایSMT تعمیر ماشین اتوماتیک

DHL/TNT/FEDEX. اگر شرایط حمل و نقل دیگری می خواهید، لطفاً به ما بگویید. ما از شما حمایت خواهیم کرد.

 

9. شرایط پرداخت

انتقال بانکی، Western Union، کارت اعتباری.

لطفاً اگر به پشتیبانی دیگری نیاز دارید به ما بگویید.

 

10. دانش مرتبط

مقدمه ای بر بردهای مدار دو طرفه

نام چینی: برد مدار دو طرفه
نام انگلیسی: برد مدار دو طرفه

با توسعه الکترونیک با تکنولوژی بالا، تقاضای فزاینده ای برای محصولات الکترونیکی با کارایی بالا، فشرده و چند منظوره وجود دارد. در نتیجه، ساخت بردهای مدار چاپی (PCB) به سمت طرح‌های سبک‌تر، نازک‌تر، کوتاه‌تر و کوچک‌تر تکامل یافته است. در فضاهای محدود، عملکردهای بیشتری ادغام می شوند که به تراکم سیم کشی بالاتر و دیافراگم های کوچکتر نیاز دارند. بین سال‌های 1995 و 2007، حداقل قطر سوراخ برای حفاری مکانیکی از 0.4 میلی‌متر به 0.2 میلی‌متر یا حتی کمتر کاهش یافت. دیافراگم سوراخ فلزی نیز در حال کوچک شدن است. کیفیت سوراخ‌های فلزی که لایه‌ها را به هم متصل می‌کنند برای قابلیت اطمینان برد مدار چاپی بسیار مهم است. با کاهش اندازه منافذ، ناخالصی هایی مانند خرد کردن زباله ها و خاکستر آتشفشانی که تأثیری بر سوراخ های بزرگتر نداشتند، در سوراخ های کوچکتر باقی می مانند. این آلودگی می تواند باعث از کار افتادن آبکاری مس و مس شیمیایی شود و در نتیجه سوراخ هایی ایجاد شود که دیگر فلزی نمی شوند که می تواند برای مدار مضر باشد.

مکانیسم سوراخ

ابتدا از مته برای ایجاد سوراخ در تخته مسی استفاده می شود. سپس، آبکاری مس الکترولس اعمال می شود تا یک سوراخ آبکاری شده ایجاد شود. حفاری و آبکاری هر دو نقش حیاتی در متالیزاسیون سوراخ دارند.

1، مکانیسم غوطه وری مس شیمیایی:

در فرآیند تولید تخته های چاپی دو وجهی و چند لایه، سوراخ های غیر رسانا باید فلزی شوند، به این معنی که برای تبدیل شدن به هادی، تحت غوطه وری مس شیمیایی قرار می گیرند. محلول شیمیایی مس بر اساس یک سیستم واکنش کاتالیزوری "اکسیداسیون/کاهش" است. مس تحت کاتالیز ذرات فلزی مانند نقره، سرب، طلا و مس رسوب می‌کند.

2، مکانیزم آبکاری مس:

آبکاری فرآیندی است که در آن یک منبع انرژی یون های فلزی دارای بار مثبت را در محلول به سمت سطح کاتد هل می دهد، جایی که آنها یک پوشش را تشکیل می دهند. در آبکاری الکتریکی، آند فلز مس در محلول تحت اکسیداسیون قرار می گیرد و یون های مس را آزاد می کند. در کاتد، یک واکنش کاهش رخ می دهد و یون های مس به عنوان فلز مس رسوب می کنند. این تبادل یون های مس برای تشکیل منافذ ضروری است و به طور مستقیم بر کیفیت سوراخ آبکاری شده تأثیر می گذارد.

هنگامی که مس اولیه در بین لایه تشکیل شد، یک لایه مس فلزی برای تکمیل رسانایی مدار بین لایه مورد نیاز است. سوراخ ها ابتدا با استفاده از برس زدن سنگین و آبکشی با فشار بالا برای از بین بردن گرد و غبار و زباله ها تمیز می شوند. محلول پرمنگنات پتاسیم برای حذف هر گونه سرباره روی سطح مسی دیواره سوراخ ها استفاده می شود. پس از تمیز کردن، یک لایه کلوئیدی قلع-پالادیوم روی دیواره منافذ تمیز شده غوطه ور می شود و به پالادیوم فلزی تبدیل می شود. سپس برد مدار در یک محلول شیمیایی مس غوطه ور می شود، جایی که یون های مس کاهش یافته و بر روی دیواره های منافذ با عمل کاتالیزوری فلز پالادیوم رسوب می کنند و یک مدار سوراخ را تشکیل می دهند. در نهایت، لایه مس در سوراخ ورودی از طریق آبکاری حمام سولفات مس به ضخامت کافی برای مقاومت در برابر پردازش بعدی و اثرات محیطی ضخیم می شود.

متفرقه

در کنترل تولید طولانی‌مدت، متوجه شدیم که وقتی اندازه منافذ به 0 می‌رسد.15-0.3 میلی‌متر، بروز سوراخ‌های پلاگین 30 درصد افزایش می‌یابد.

1، مشکلات سوراخ پلاگین در طول تشکیل سوراخ:

در طول تولید تخته های چاپی، سوراخ های کوچکی بین 0.15-0.3 میلی متر معمولاً با استفاده از فرآیندهای حفاری مکانیکی ایجاد می شود. با گذشت زمان، متوجه شدیم که علت اصلی سوراخ‌های باقی‌مانده، حفاری ناقص است. برای سوراخ‌های کوچک، زمانی که اندازه سوراخ خیلی کوچک است، آب با فشار بالا، مس را قبل از دفن شدن می‌شوید و حذف زباله‌ها را دشوار می‌کند. این زباله مانع از فرآیند رسوب شیمیایی مس می شود و از غوطه ور شدن مناسب مس جلوگیری می کند. برای حل این مشکل، انتخاب نازل مته و صفحه پشتی مناسب بر اساس ضخامت لمینت مهم است. تمیز نگه داشتن بستر و عدم استفاده مجدد از صفحات پشتی بسیار مهم است. علاوه بر این، استفاده از یک سیستم خلاء موثر (مانند یک سیستم کنترل خلاء اختصاصی) برای اطمینان از تشکیل سوراخ مناسب ضروری است.

2، رسم نمودار مدار

• ابزارهای نرم افزاری طراحی PCB مختلفی مانند Protel وجود دارد که می توان از آن برای طراحی بردهای مدار چند لایه (از جمله دو طرفه) استفاده کرد. این ابزارها لایه‌ها را تراز می‌کنند و راه‌های بین آن‌ها را متصل می‌کنند و مسیریابی و چیدمان طرح را آسان‌تر می‌کنند. پس از تکمیل طرح، می توان طرح را برای تولید به یک سازنده حرفه ای PCB تحویل داد.
• طراحی یک برد مدار دو طرفه را می توان به دو مرحله تقسیم کرد. اولین مرحله شامل ترسیم نمادهای اجزای اصلی مانند آی سی ها بر روی کاغذ، بر اساس موقعیت های مورد نظر روی برد مدار است. سپس خطوط و اجزای جانبی هر پین را بکشید تا شماتیک کامل شود. مرحله دوم تجزیه و تحلیل عملکرد مدار و چیدمان اجزا بر اساس قراردادهای شماتیک استاندارد است. همچنین، می‌توان از نرم‌افزار شماتیک برای چیدمان خودکار اجزا و اتصال آنها استفاده کرد، با عملکرد طرح‌بندی خودکار نرم‌افزار که طرح را سازماندهی می‌کند.

هر دو طرف برد مدار دو طرفه باید به طور دقیق تراز شوند. می توانید از موچین برای تراز کردن دو نقطه، چراغ قوه برای بررسی انتقال نور و مولتی متر برای اندازه گیری تداوم و بررسی اتصالات و خطوط لحیم کاری استفاده کنید. در صورت لزوم، اجزاء را می توان برای بررسی مسیریابی خطوط زیر آنها حذف کرد.