Lg G3 Motherboard BGA Reballing Table Tool

BGA Positioning=Laser Position + V Groove Bracket + FixtureFeeding Universal System=Auto Picking + Feeding 3 Heater=2 airs Heating + System Preheating IR

ارسال درخواست

شرح

lg g3 Motherboard BGA Reballing Table Tool DH-A2E

نسخه ی نمایشی کار:

لحیم کاری BGA توپ و قلع

A2E Assemble

مشخصات:

1	توان کل	5200w
2	3 عدد بخاری مستقل	هوای داغ بالا 1200 وات، هوای گرم پایین 1200 وات، پیش گرمایش مادون قرمز پایین 2700 وات
3	ولتاژ	AC220V±10% 50/60Hz
4	قطعات الکتریکی	صفحه نمایش لمسی 7 اینچی + ماژول کنترل دما هوشمند با دقت بالا + درایور موتور پله ای + PLC + صفحه نمایش LCD + سیستم CCD نوری با وضوح بالا + موقعیت یابی لیزری
5	کنترل دما	K-Sensor حلقه بسته + جبران خودکار دما PID + ماژول دما، دقت دما در ± 2 درجه.
6	موقعیت یابی PCB	شیار V + فیکسچر جهانی + قفسه PCB متحرک
7	اندازه PCB قابل اجرا	حداکثر 370x410mm حداقل 22x22mm
8	اندازه BGA قابل اجرا	2x2mm~80x80mm
9	ابعاد	600x700x850mm (LWH)
10	وزن خالص	70 کیلوگرم

برنامه های کاربردی:

مشخصه:

A2E 内部发热系统

lg g3 Motherboard BGA Reballing Table Tool DH-A2E

DH-A2E Split-Vision BGA Rework Station دارای یک سیستم بینایی با وضوح بالا است. این سیستم تخته هایی تا 450 میلی متر را در خود جای می دهد و قطعات را از 2 میلی متر تا 80 میلی متر قرار می دهد. اگر به قابلیت بیشتری نیاز دارید، یک ارتقا برای بردهای بزرگتر در دسترس است. این مدل دارای یک پیش گرم کن مادون قرمز 2 وات 2 وات است. سایر ویژگی‌ها عبارتند از یک بخاری 1 وات{11}}در قسمت بالا و یک بخاری 1 وات{13}} در قسمت پایین. سیستم نوری رنگی مجهز به قابلیت‌های دید تقسیم‌بندی، زوم، تنظیم میکرو، فوکوس خودکار و دوربین نرم‌افزاری است. ایستگاه دوباره کاری آماده اتصال و استفاده است.

Product imga2