دستگاه لحیم کاری نوری BGA دستی
دستگاه لحیم کاری نوری دستی bga 1. پیش نمایش سریع: ایستگاه لحیم کاری DH-G600 BGA به طور گسترده در تعمیر سطح تراشه در لپ تاپ، PS3، PS4، XBOX360، تلفن Moblie، و غیره استفاده می شود. مجهز به عملکرد موقعیت یابی لیزری، ایستگاه بازسازی DH-G600 bga می تواند به سرعت روی تراشه BGA و مادربرد قرار گیرد. 2 ....
شرح
دستگاه لحیم کاری نوری دستی bga
1. پیش نمایش سریع:
ایستگاه لحیم کاری DH-G600 BGA به طور گسترده در تعمیرات سطح تراشه در لپ تاپ، PS3، PS4، XBOX360، تلفن موبایل و غیره استفاده می شود.
ایستگاه بازسازی DH-G600 bga که مجهز به عملکرد موقعیت یابی لیزری است، می تواند به سرعت روی تراشه و مادربرد BGA قرار گیرد.
|
پارامتر محصول |
|
|
نام محصول |
دستگاه لحیم کاری و لحیم کاری |
|
توان کل |
5300W |
|
گرمایش بالا |
1200w |
|
گرمایش پایین |
گرمایش هوای داغ پایین 1200 وات، پیش گرمایش IR 2700 وات |
|
قدرت |
220 ولت 50 هرتز / 60 هرتز |
|
موقعیت یابی |
بردهای مدار چاپی V-groove و مدار چاپی را می توان در محور X، Y تنظیم کرد و به فیکسچر جهانی مجهز شد. |
|
کنترل دما |
نوع K، حلقه بسته |
|
اندازه PCB |
حداکثر 400x380mm، حداقل 22x22mm |
|
اندازه تراشه |
2x{1}}x50mm |
|
حداقل فاصله تراشه |
0.15mm |
|
سنسور دمای خارجی |
1 (اختیاری) |
|
N.W. |
تقریبا 60 کیلوگرم |
|
مادربردهای مناسب |
تلفن همراه، لپ تاپ، دسکتاپ، کنسول بازی، XBOX360، PS3 |
2. توضیحات محصول ایستگاه بازسازی DH-G600 BGA
خصوصیات:
1. آخرین سیستم تراز نوری جدید، آسان برای کار، میزان موفقیت می تواند 100٪ باشد.
2. با موقعیت لیزر.
3. شناسایی خودکار تراشه های BGA و ارتفاع نصب.
4. دستگاه بخاری بالا و سر نصب 2 در 1 طرح.
5. لحیم کاری و لحیم کاری نیمه آمتوماتیک.
6. سیستم CCD و سیستم تراز نوری ترکیب شده، می تواند صفحه نمایش را با یک دکمه تغییر دهد.
7. تنظیم خودکار وضوح رنگ و روشنایی.
8. با موقعیت لیزر.
9. با میکرومتر برای انجام تنظیمات میکرو.
10. دارای یک فن قدرتمند جریان متقابل برای خنک کردن سریع PCB برای جلوگیری از تغییر شکل آن.
11. با 3 منطقه دما و یک سوکت سنسور دمای اختیاری.
3. مراحل تعمیر:
تراشه BGA را از برد مادر جدا کنید - ما به آن لحیمزدایی میگوییم
پد تمیز
یک تراشه BGA جدید را مستقیماً دوباره توپ کنید یا جایگزین کنید
تراز / موقعیت - به تجربه، قاب ابریشمی، دوربین نوری بستگی دارد
یک تراشه BGA جدید را جایگزین کنید - ما آن را لحیم کاری نامیدیم
4. تصاویر تفصیلی G600 BGA REWORK STATION
5.مشخصات شرکت
چند عکس از کارخانه ما و ایستگاه بازسازی BGA
دفاتر
Mخطوط تولید
گواهینامه CE به شرح زیر
بخشی از مشتریان ما
6. بسته بندی و تحویل و خدمات G600 BGA REWORK STATION
7. دانش مرتبط
چهار روش کاشت توپ
به طور کلی چهار روش برای استفاده از توپی BGA وجود دارد که عبارتند از روش استفاده فقط از دستگاه، روش استفاده از شابلون، قرار دادن دستی و برس زدن مقدار مناسب خمیر لحیم کاری.
اگر یک توپ گیر وجود داشته باشد که الگوی منطبق با پد BGA را انتخاب کند، اندازه دهانه قالب باید 0 باشد.05--0.1 میلی متر بزرگتر از قطر توپ لحیم کاری. توپ لحیم کاری را به طور یکنواخت روی قالب پخش کنید، دستگاه بلبرینگ را تکان دهید و لحیم اضافی را قرار دهید. توپ از قالب به شیار جمع آوری توپ لحیم کاری گلوله کار می شود تا
فقط یک توپ لحیم کاری در هر سوراخ نشتی سطح قالب حفظ می شود
فلاکس یا خمیر لحیم کاری چاپ شده BGA را روی میز کار طوری قرار دهید که فلاکس یا خمیر لحیم به سمت بالا باشد. یک الگوی مطابق با پد BGA آماده کنید. دهانه قالب باید 0 باشد.05-0.1 میلی متر بزرگتر از قطر توپ لحیم کاری. قالب را در اطراف پد قرار دهید و آن را روی جزء چاپی BGA فلاکس یا خمیر لحیم کاری قرار دهید. فاصله بین BGAها برابر یا کمی کوچکتر از قطر گلوله های لحیم کاری است که زیر میکروسکوپ تراز شده اند. گلوله لحیم کاری را به طور یکنواخت روی شابلون پخش کنید و با استفاده از موچین توپ لحیم اضافی را جدا کنید تا در هر سوراخ نشتی روی سطح شابلون فقط یک گوی لحیم کاری باقی بماند. الگو را بردارید، آن را بررسی کرده و کامل کنید.
فلاکس یا خمیر لحیم کاری چاپ شده BGA را روی میز کار طوری قرار دهید که فلاکس یا خمیر لحیم به سمت بالا باشد. گلوله های لحیم کاری را یکی یکی با موچین یا قلمی مانند وصله قرار دهید.
8.4 روش خمیر لحیم کاری با مقدار مناسب برس
هنگام پردازش قالب، ضخامت قالب ضخیم می شود و اندازه باز شدن قالب کمی بزرگ می شود و خمیر لحیم کاری مستقیماً روی پد BGA چاپ می شود. به دلیل کشش سطحی، گلوله های لحیم کاری پس از جریان مجدد تشکیل می شوند. در این مقاله از روش کاشت توپ استفاده شده است. در ادامه روش کاشت توپ گلوله کار توضیح داده شده است.
