صفحه نمایش لمسی HD BGA ایستگاه لحیم کاری

ایستگاه لحیم کاری صفحه نمایش لمسی HD BGA

  

دستگاه بازسازی تلفن همراه کوچک، به طور خودکار به سمت بالا/پایین بالا حرکت می کند و می تواند با دست به سمت چپ یا راست حرکت کند.

به جز تلفن همراه، همچنین تعمیر وب دوربین، جعبه وای فای و برخی تجهیزات کوچک ارتباطی و غیره.

پارامتر محصول ایستگاه لحیم کاری صفحه نمایش لمسی HD BGA

توان کل	2300W
بخاری هوای گرم بالا	450W
بخاری دیود پایین	1800W
قدرت	AC110/220V±10％50/60Hz
نورپردازی	چراغ کار تایوان، هر زاویه تنظیم شده است.
حالت عملیات	صفحه نمایش لمسی با کیفیت بالا، رابط مکالمه هوشمند، تنظیمات سیستم دیجیتال
ذخیره سازی	5000 گروه
حرکت بخاری بالا	بالا/پایین خودکار با دکمه، دستی راست/چپ،
منطقه پیش گرمایش IR پایین	حرکت دستی عقب / جلو.
موقعیت یابی	موقعیت یابی هوشمند، PCB را می توان در جهت X، Y با "پشتیبانی از 5 نقطه" + براکت PCB V-groov + وسایل جهانی تنظیم کرد.
کنترل دما	سنسور K، حلقه بسته
دقت دما	± 2 درجه
اندازه PCB	حداکثر 170×220 میلی متر حداقل 22×22 میلی متر
تراشه BGA	2x2 mm - 80x80 mm
حداقل فاصله تراشه	0.15mm
سنسور دمای خارجی	1 عدد
ابعاد	L540*W310*H500mm
وزن خالص	16 کیلوگرم

 

جزئیات محصول ایستگاه لحیم کاری صفحه نمایش لمسی HD BGA

 

سر خودکار بالا، حرکت به بالا یا پایین با فشار دادن دکمه های لحیم کاری یا لحیم کاری تراشه تلفن همراه، مانند آیفون،

سامسونگ و هواوی و غیره

 

 

ریل راهنما برای سر بالایی که به راحتی به چپ یا راست حرکت می کند

ریل راهنما برای ناحیه پیش گرمایش IR به سمت عقب یا جلو حرکت می کند

پرتو PCB را روی آن قرار داد، می‌توان آن را به چپ یا راست برد تا PCB ثابت شود

 

لوله های گرمایش فیبر کربن وارداتی از آلمان، برای تلفن همراه و سایر پیش گرمایش PCB کوچک، ضد بالا

پوشش شیشه ای درجه حرارت، برای جلوگیری از ریزش هر جزء کوچک یا گرد و غبار در داخل.

کامپیوتر با نام تجاری PanelMaster، تمام پارامترها تنظیم شده است، برای راه اندازی دستگاه روی "شروع" کلیک کنید، کنترل دما بیشتر است

دقیق، فرکانس گرفتن دما سریعتر است.

ابعاد BGA Rework Station DH-200:

• LWH (mm): 540 * 310 * 500 mm
• دستگاه فشرده، جعبه کارتن کوچک و هزینه حمل و نقل کمتر.

تحویل، حمل و نقل و خدمات ایستگاه لحیم کاری صفحه نمایش لمسی HD BGA

• تست لرزش قبل از تحویل
• بسته بندی دستگاه در جعبه کارتن: 63 * 44 * 58 سانتی متر است.
• وزن ناخالص: 33 کیلوگرم.
• شامل: سی دی آموزشی و دفترچه راهنما.
• اگر با مشکلی مواجه شدید که نمی توانید آن را حل کنید، ما تماس های ویدیویی Skype، تماس های ویدیویی WhatsApp و سایر گزینه های پشتیبانی را ارائه می دهیم.

 

سوالات متداول

س: آیا این ایستگاه دوباره کاری می تواند همه تلفن های همراه را تعمیر کند؟
A:بله، می تواند گوشی هایی مانند آیفون، سامسونگ، هواوی، ویوو و غیره را تعمیر کند.

س: آیا فقط لحیم کاری را انجام می دهد؟
A:خیر، هم می تواند لحیم کاری و هم لحیم کاری کند.

س: آیا در جعبه تخته سه لا بسته بندی می شود؟
A:خیر، در جعبه کارتن با فوم داخل بسته بندی می شود. این سبک وزن است و به کاهش هزینه های حمل و نقل کمک می کند.

س: چگونه نازل های صحیح را انتخاب کنم؟
A:بهتر است نازلی را انتخاب کنید که کمی بزرگتر از تراشه باشد (به عنوان مثال، آی سی، BGA).

 

دانش درباره ایستگاه لحیم کاری BGA

الزامات تعمیر برای بسته های آرایه منطقه ای تحت تأثیر محدودیت های فعلی لحیم کاری مجدد است. اگرچه لحیم کاری را می توان با اکثر تجهیزات هوای گرم موجود انجام داد، اما کنترل فرآیند لحیم کاری یکی از سخت ترین کارها است. در بازسازی، مانند تولید، کیفیت هدف نهایی است. لحیم کاری مجدد BGA با کیفیت بالا را می توان در محیط بسته یک کوره جریان مجدد در حین تولید به دست آورد.

با این حال، کار مجدد را نمی توان در یک محیط کاملاً بسته انجام داد، زیرا دستیابی به شرایط گرمایش لازم برای جریان مجدد BGA زمانی که هوای گرم از طریق یک نازل دمیده می شود، چالش برانگیز است. موفقیت در کار مجدد به دستیابی به توزیع یکنواخت گرما در سراسر بسته و پدهای PCB بدون اینکه باعث جابجایی یا از بین رفتن قطعات در طول جریان مجدد شود بستگی دارد.

انتقال حرارت همرفتی در طول فرآیند تعمیر شامل دمیدن هوای گرم از طریق یک نازل است. دینامیک جریان هوا، از جمله جریان آرام، مناطق فشار قوی و کم فشار و سرعت گردش، پیچیده است. هنگامی که این اثرات فیزیکی با جذب و توزیع گرما و ساختار نازل هوای گرم برای گرمایش موضعی ترکیب می شود، تعمیر BGA مناسب دشوار می شود. هر گونه نوسان در فشار یا مشکلات منبع هوای فشرده یا پمپ در سیستم هوای گرم می تواند عملکرد دستگاه دوباره کاری را به میزان قابل توجهی کاهش دهد.

برخی از نازل‌های هوای گرم که با PCB تماس می‌گیرند تا گردش هوا و توزیع گرما یکنواخت‌تر را فراهم کنند، اگر قطعات مجاور خیلی نزدیک باشند، ممکن است با چالش‌هایی مواجه شوند. این نازل ها ممکن است مستقیماً PCB را لمس نکنند و الگوی گردش هوای مورد نظر را مختل کرده و باعث گرم شدن ناهموار BGA شوند. علاوه بر این، هوای داغ نازل ها گاهی اوقات می تواند اجزای مجاور را منفجر کند یا به قطعات پلاستیکی مجاور آسیب برساند.

بسیاری از سیستم‌های بازسازی چندین تنظیمات دما را ذخیره می‌کنند، اما این ممکن است گمراه‌کننده باشد مگر اینکه هدف منحنی دما به وضوح درک شود. در تجهیزات تولید، منحنی دما دقیق برای کنترل فرآیند بسیار مهم است، زیرا تضمین می کند که تمام اتصالات لحیم کاری به طور یکنواخت گرم شده و به حداکثر دمای مورد نیاز می رسند. نقطه شروع برای تنظیم پارامترهای تولید، دمای واقعی تخته است. با تجزیه و تحلیل دمای مواد، مهندسان فرآیند می توانند پارامترهای گرمایش را برای دستیابی به مشخصات دمای مورد نظر تنظیم کنند.

تجهیزات بازسازی همرفت که عناصر گرمایشی مختلف یا تنظیمات دمای هوا را ذخیره می‌کنند، فقط می‌توانند شرایط دمایی روی برد را تقریبی کنند. یک روش دقیق تر، نظارت و ثبت مشخصات دمای واقعی برد یا جزء با اتصال یک ترموکوپل نوع K به PCB در طول جریان مجدد است. در طول جریان مجدد، بازرسی واقعی اتصالات لحیم کاری شکل اساسی کنترل فرآیند است.