بازرسی مشترک X Solder Ray

از آزمایش غیر مخرب قطعات الکترونیکی و نقص لحیم کاری داخلی تابلوهای مدار PCBA (مانند مدارهای کوتاه ، منافذ ، ترک ها و مواد خارجی) پشتیبانی می کند ، با وضوح 1104 × 1176 ، که می تواند به وضوح نقص در سطح میکرون را مشخص کند.

ارسال درخواست

شرح

شرح محصولات

مجهز به عملکرد تشخیص شیب چند زاویه ای (مانند حداکثر زاویه شیب جدول تشخیص 70 درجه) ، برای نیازهای تصویربرداری از ساختارهای بسته بندی پیچیده (مانند BGA ، CSP و غیره) مناسب است.

‌فن آوری پردازش تصویر هوشمند ‌

از روش علامت گذاری منطقه ای برای تقسیم مناطق تشخیص مؤثر ، کاهش تداخل پس زمینه و ترکیب الگوریتم های تجزیه و تحلیل خودکار برای جمع آوری تصاویر فرآیند برای بهبود صحت تشخیص و کارآیی نقایص مانند منافذ و ترک استفاده کنید.

از تجزیه و تحلیل زمان واقعی و تفسیر نتیجه خودکار (OK/NG) ، چرخه تشخیص کامل پشتیبانی کنید.

پیکربندی و سازگاری سخت افزار

اندازه جدول بازرسی ‌430*430mm‌ ، مناسب برای بازرسی مؤلفه های متوسط و بزرگ در زمینه های بسته بندی نیمه هادی ، الکترونیک خودرو ، LED و هوافضا است.

حداکثر ولتاژ لوله اشعه ایکس ‌90kV‌ با فاصله کانونی قوی است که می تواند ریخته گری های فلزی ، PCB با چگالی بالا و سایر مواد مروارید را پوشش دهد

فیلم محصولات

فیلم دستگاه مشترک Xray Soldering:

کاربرد محصولات

PCBA و قطعات ریخته گری در حال بازرسی

قیمت دستگاه بازرسی RAY PCB X برای تراشه ها: BGA ، IC ، QFN و PLCC ؛ قطعات فلزی کوچک که در تلفن همراه استفاده می شود

DCB بازرسی کرد

قطعات فلزی

فلز کوچک در cepphone

سیم های طلای IC مورد بازرسی قرار گرفتند

- تولید صنعتی: برای تأیید اعتبار اتصالات لحیم کاری الکترونیکی خودرو استفاده می شود. packaging بسته بندی Semiciconduction ‌: تشخیص آسیب داخلی سرب داخلی ، لحیم کاری سرد توپ لحیم کاری و سایر مشکلات در بسته بندی IC و FC. ‌ تحقیق و بازرسی با کیفیت: ترکیبی از فناوری اشعه ایکس و تجزیه و تحلیل تصویر برای ارائه راه حل های آزمایش غیر مخرب برای تجهیزات پزشکی و محصولات نظامی. ‌ VANTAGES و سازگاری صنعت ‌ ‌-informent و قابلیت اطمینان: سرعت و دقت تشخیص تعادل از طریق فرآیندهای تشخیص نیمه اتوماتیک و تجهیزات با دقت بالا (مانند اندازه نقطه کانونی 5μm). ‌