ایستگاه دوباره کاری BGA تراز نوری کاملاً خودکار

 

 

راDinghua DH-A7 (سیستم تعمیر BGA صنعتی)یک حرفه ای-با ظرفیت بالا استایستگاه دوباره کاری BGA تراز نوری کاملاً اتوماتیکطراحی شده برای محیط های صنعتی سختگیرانه تولید و تعمیر. این سیستم مدیریت حرارتی با عملکرد بالا را با سیستم‌های بینایی پیشرفته ترکیب می‌کند تا نتایج ثابت و قابل تکرار را برای PCBA‌های{2}}با چگالی بالا تضمین کند.

 

در اینجا یک تفکیک حرفه ای از مزایای فنی آن آورده شده است:

 

1. تراز و دقت نوری پیشرفته

سیستم تعمیر BGA صنعتی از کیفیت- بالا استفاده می کندسیستم تراز نوری CCDبا فناوری split{0}}Vision. این امکان مشاهده همزمان توپ‌های لحیم کاری BGA و پدهای PCB را فراهم می‌کند و از دقت قرارگیری در سطح میکرون- اطمینان حاصل می‌کند. حرکت خودکار محور Z خطای انسانی را در مراحل انتخاب{5}و-مکان و لحیم کاری بحرانی حذف می‌کند.

 

2. مدیریت حرارتی پیچیده (گرمایش 3 منطقه)

DH-A7(دستگاه لحیم کاری BGA با دوربین CCD) یک استایستگاه گرمایش 3 منطقه ای BGAطراحی شده برای رسیدگی به تخته های بزرگ و پیچیده:

پیش گرم-منطقه IR بزرگ:سطح گسترده مادون قرمز پایین، گرمای یکنواخت را در سراسر تخته فراهم می کند و به طور موثر از آن جلوگیری می کندتغییر شکل PCBو تاب برداشتن

هوای داغ دقیق:بخاری‌های هوای گرم بالا و پایین دارای کنترل دمای حلقه بسته مستقل هستند که پایداری آن را حفظ می‌کنند± 1 درجهبرای فرآیندهای لحیم کاری ظریف-بدون سرب.

 

3. یکپارچگی ساختاری و حفاظت از هیئت مدیره

ایمنی در طراحی DH{0}}A7 (دستگاه لحیم کاری BGA با دوربین CCD) بسیار مهم است. یکپارچهسیستم پشتیبانی PCBو وسایل یونیورسال از مادربردهای حساس چندلایه در برابر استرس حرارتی محافظت می کنند. با حفظ نمایه صاف در طول چرخه جریان مجدد، دستگاه قابلیت اطمینان بلندمدت مجموعه تعمیر شده را تضمین می کند.

 

4. رابط کاربری هوشمند

طراحی شده برای یک گردش کار ساده،PLC{0}}رابط صفحه لمسی کنترل شدهیک حالت عملکرد بصری "یک{0}}دکمه ای" را ارائه می دهد. تکنسین ها می توانند به راحتی صدها پروفیل حرارتی را ذخیره و به یاد بیاورند و انتقال بین انواع تخته های مختلف را سریع و کارآمد می کنند.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

توان کل	11500W
بخاری بالا	1200W
بخاری پایین تر	1200W
بخاری پایین	9000 وات (المان گرمایش آلمانی، منطقه گرمایش 860×635)
منبع تغذیه	AC380V±10% 50/60Hz
ابعاد	L1460×W1550×H1850 میلی متر
حالت عملیات	لحیم کاری، لحیم کاری، مکش و قرار دادن خودکار در یک سیستم یکپارچه.
ذخیره سازی مشخصات دما	50000 مجموعه
لنز اپتیکال CCD	به طور خودکار گسترش می یابد و جمع می شود و می تواند آزادانه از طریق یک جوی استیک به جلو، عقب، چپ و راست حرکت کند و مشکل "نقاط کور" را در هنگام مشاهده از بین ببرد.
موقعیت یابی	اسلات کارت V شکل، براکت پشتیبانی PCB در جهت X قابل تنظیم است و دارای یک گیره جهانی است.
موقعیت BGA	موقعیت یابی لیزری امکان شناسایی سریع نقاط عمودی مناطق دمای بالا و پایین و مرکز BGA را فراهم می کند.
کنترل دما	ترموکوپل نوع K (سنسور K)، کنترل حلقه بسته-
دقت دما	± 3 درجه
دقت قرار دادن قابل تکرار	+/-0.01 میلی متر
اندازه PCB	حداکثر 900×790 میلی‌متر حداقل 22×22 میلی‌متر
تراشه BGA	2×2-80×80 میلی متر
حداقل فاصله تراشه	0.25 میلی متر
سنسور دمای خارجی	5
وزن خالص	820 کیلوگرم
مناطق درجه حرارت بالا و پایین	حرکت هماهنگ
زمان پیری	48 ساعت
منطقه پیش گرمایش	لوله گرمایش مادون قرمز، به سرعت گرم می شود.
برنامه	این برنامه از قبل{0}}پیکربندی شده است و کار با آن آسان است.
برنامه	مادربرد smd smt شرکتی، حذف تراشه PCB، لحیم کاری و لحیم کاری و غیره.
گارانتی	1 سال