سیستم بازرسی اشعه ایکس-صنعتی

 

اینسیستم بازرسی صنعتی اشعه ایکس-DH{0}}X9 برای ارائه بازرسی داخلی دقیق برای قطعات الکترونیکی و PCB طراحی شده است. به عنوان یک راه حل پیشرفته اشعه ایکس آفلاین، به اپراتورها اجازه می دهد بدون آسیب رساندن به محصول، عیوب پنهان را شناسایی کنند. با استفاده ازآزمایش غیر مخرب-، سیستم می تواند به وضوح مسائلی مانند فضای خالی لحیم کاری، اتصال کوتاه، ناهماهنگی و عیوب ساختاری داخلی را شناسایی کند.

 

این سیستم بازرسی اشعه ایکس{0}}به طور گسترده در خطوط تولید SMT، آزمایشگاه‌ها و بخش‌های کنترل کیفیت استفاده می‌شود. با-تصویربرداری با وضوح بالا و عملکرد کاربرپسند{3}} دستگاه اشعه ایکس آفلاین-به مهندسان کمک می کند تا به سرعت ساختارهای داخلی را تجزیه و تحلیل کنند و قابلیت اطمینان تولید را بهبود بخشند. از طریق آزمایش‌های غیرمخرب، تولیدکنندگان می‌توانند کیفیت محصول را تضمین کنند، خطرات خرابی را کاهش دهند و کارایی بازرسی را افزایش دهند.

 

 

 

 

 

وضعیت کل ماشین
بعد	1475 × 1465 × 1930 میلی متر		منبع تغذیه-	AC220V/10A
وزن	حدود 2100 کیلوگرم		وزن ناخالص	حدود 2500 کیلوگرم
بسته بندی شده	1650 × 1650 × 2200 میلی متر		قدرت	1.9 کیلو وات
در باز شد	خودکار		روش تشخیص	خاموش
در حال آپلود	دستی		مجوز	رمزهای عبور

 

 

لوله ایکس ری
لوله ایکس ری	نوع بسته-		ارز	200ɥA
منبع اشعه ایکس	40-130 کیلو ولت		اندازه فوکوس	5 میلی متر
راه خنک کننده	باد-خنک کردن		بزرگنمایی هندسی	300x

 

 

 

 

 

بازرسی مونتاژ SMT:در فناوری Surface Mount، اشعه ایکس{0}}تنها راه قابل اعتماد برای بازرسی اتصالات لحیم پنهان است. این برای بسته هایی مانند BGA (Ball Grid Array)، QFN و LGA، که در آن اتصالات در زیر بدنه قطعه قرار دارند و توسط دوربین های استاندارد قابل مشاهده نیستند، بسیار مهم است.

کنترل کیفیت (QC):ماشین‌ها برای اطمینان از مطابقت هر برد با استانداردهای صنعتی (مانند IPC{0}}A-610) استفاده می‌شوند. آنها به طور خاص به دنبال:
* حفره های لحیم کاری: حباب های هوا به دام افتاده که هدایت الکتریکی و حرارتی را ضعیف می کند.
* پل زدن: اتصالات لحیم کاری ناخواسته که باعث اتصال کوتاه می شود.
* شورت لحیم کاری / پاشیده شدن: بقایای فلز اضافی که می تواند منجر به شکست شود.

تجزیه و تحلیل شکست:هنگامی که یک محصول در میدان خراب می شود، از اشعه ایکس- برای شناسایی علت اصلی بدون از بین بردن برد استفاده می شود. می تواند ترک های داخلی در اتصالات لحیم کاری، اتصالات سیم شکسته در داخل آی سی ها یا لایه برداری بین لایه های PCB را پیدا کند.

تشخیص اجزای تقلبی:با مقایسه الگوهای پیوند داخلی "دای" و سیم{0}} یک تراشه با یک نمونه معتبر شناخته شده، اشعه ایکس{1}}می تواند نیمه هادی های تقلبی یا بازسازی شده را شناسایی کند.

از طریق{0}}تأیید تأیید پر کردن سوراخ:برای الکترونیک قدرت، اشعه ایکس -پر شدن لوله لحیم را در سوراخ‌های- اندازه‌گیری می‌کند تا از اتصال مکانیکی قوی اطمینان حاصل کند.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

در سال 2011 یافت شد،شرکت توسعه فناوری شنژن دینگهوا، با مسئولیت محدودبر تحقیق و توسعه و تولید ماشین‌های شمارش اشعه X، ماشین‌های NDT اشعه ایکس، ایستگاه‌های بازکاری BGA و تجهیزات تولید خودکار تمرکز کرده است. این شرکت "تحقیق و توسعه را به عنوان پایه، کیفیت را به عنوان هسته، و خدمات را به عنوان تضمین" می گیرد و متعهد به ایجاد "تجهیزات حرفه ای، کیفیت حرفه ای و خدمات حرفه ای" است! در عین حال، این شرکت به مفهوم توسعه "حرفه ای گرایی، یکپارچگی، نوآوری و عمل گرایی" پایبند است و یک تیم تحقیق و توسعه فنی حرفه ای ایجاد کرده است. به طور مداوم تجربه توسعه صنعت داخلی و خارجی را جذب می کند و از آن استفاده می کند، جسورانه کاوش می کند، ایده های جدید را معرفی می کند و تبدیل از ترکیب سخت افزاری سنتی به یکپارچه سازی را درک می کند. انقلاب دوم در صنعت کنترل، تبدیل شدن به یک پیشگام و پیشرو در شمارش اشعه ایکس یا NDT، ایستگاه‌های بازسازی BGA و صنایع تجهیزات تولید اتوماسیون.