صفحه نمایش لمسی کامپیوتر BGA Rework Station
صفحه نمایش لمسی کامپیوتر ایستگاه بازسازی BGA 1. توضیحات محصول ایستگاه بازسازی bga کامپیوتر صفحه لمسی DH-D1 با کنترل حلقه بسته ترموکوپل نوع k با دقت بالا و سیستم جبران دمای خودکار PID، ماژول دما و واحد کنترل هوشمند، ایستگاه بازسازی BGA ما. ..
شرح
1. توضیحات محصول صفحه نمایش لمسی کامپیوتر bga ایستگاه بازسازی DH-D1
با کنترل حلقه بسته ترموکوپل نوع k بسیار دقیق و سیستم جبران دمای خودکار PID، ماژول دما و واحد کنترل هوشمند، BGA Rework Station DH-D1 ما می تواند انحراف دما را در ± 2 درجه فعال کند. در همین حال، رابط اندازهگیری دمای خارجی آن، دیکشن دما و تجزیه و تحلیل دقیق زمان واقعی را ممکن میسازد.
2. مشخصات محصول صفحه نمایش لمسی کامپیوتر bga ایستگاه بازسازی DH-D1
| قدرت | 4800W |
| بخاری بالا | هوای گرم 800 وات |
| بخاری پایین | هوای گرم 1200 وات، مادون قرمز 2700 وات |
| منبع تغذیه | AC220V{1}}%50/60HZ |
| بعد | L 560*W650*H580 میلی متر |
| موقعیت یابی | پشتیبانی از PCB شیار N، و با فیکسچر جهانی خارجی |
| کنترل دما | ترموکوپل نوع K، گرمایش مستقل کنترل حلقه بسته |
| دقت دما | ± 2 درجه |
| اندازه PCB | حداکثر 420*400 میلی متر، حداقل 22*22 میلی متر |
| تنظیم دقیق میز کار | ±15 میلیمتر جلو/عقب +15 میلیمتر راست/چپ |
| تراشه BGA | 2*{1}}*80 میلیمتر |
| حداقل فاصله تراشه | 0.15 میلی متر |
| سنسور دما | 1 (اختیاری) |
| وزن خالص | 31 کیلوگرم |
3. ویژگی های محصول صفحه نمایش لمسی کامپیوتر bga rework station DH-D1
طراحی انسانی کارکرد دستگاه را آسان می کند. به طور معمول یک کارگر می تواند در 10 دقیقه استفاده از آن را یاد بگیرد. هیچ تجربه یا مهارت حرفه ای خاصی وجود نداردمورد نیاز است، که برای شرکت شما صرفه جویی در زمان و انرژی است.
مناسب برای انواع PCB در هر اندازه.
مواد برتر طول عمر طولانی را تضمین می کنند. جریان متقاطع، فن خنک کننده بالا و پایین دستگاه را به طور خودکار خنک می کند.
به محض اتمام فرآیند گرمایش،که به طور موثر از فرسودگی و پیری دستگاه جلوگیری می کند.{0}}سال گارانتی برای سیستم گرمایش ارائه می شود.
مادام العمر پشتیبانی فنی نامحدود و آموزش رایگان ارائه می شود.
چراغ جلو LED فوق العاده روشن از سازنده تایوان وارد شده است. می تواند به شما کمک کند وضعیت ذوب توپ لحیم کاری را به وضوح ببینید و بررسی کنید که آیا وجود دارد یا خیر.هرگونه کثیفی روی PCB و تراشه است.
توقف اضطراری در مواقع اضطراری وجود دارد.
4. جزئیات محصول صفحه نمایش لمسی کامپیوتر bga ایستگاه بازسازی DH-D1
5. چرا ایستگاه بازکاری کامپیوتر bga صفحه نمایش لمسی DH-D1 را انتخاب کنید
6. بسته بندی، تحویل صفحه نمایش لمسی کامپیوتر bga ایستگاه بازسازی DH-D1
7. دانش مرتبط در مورد BGA
قانون قرار دادن و مسیریابی تراشه BGA
BGA قطعه ای است که معمولاً روی PCB استفاده می شود، معمولاً CPU، NORTH BRIDGE، SOUTH BRIDGE، AGP CHIP، CARD BUS CHIP و ... که اکثر آنها در نوع بسته بندی bga هستند. به طور خلاصه، 80 درصد از سیگنال های فرکانس بالا و سیگنال های خاص، از این نوع پکیج خارج می شوند. بنابراین نحوه برخورد با مسیریابی پکیج BGA تاثیر زیادی در سیگنال های مهم خواهد داشت.
قطعات کوچکی که معمولاً BGA را احاطه کرده اند را می توان با توجه به اهمیت آنها به چند دسته تقسیم کرد
توسط پاس.
مدار RC ترمینال ساعت.
میرایی (در مقاومت سری، نوع بانکی ظاهر می شود؛ به عنوان مثال، سیگنال BUS حافظه)
مدار EMI RC (در میرایی، C، سبک ارتفاع کشش ظاهر می شود؛ به عنوان مثال سیگنال USB).
مدارهای خاص دیگر (مدارهای ویژه اضافه شده با توجه به CHIP های مختلف؛ به عنوان مثال، مدار سنجش دمای CPU).
گروه مدارهای قدرت کوچک 40 میل یا کمتر (به شکل C، L، R و غیره؛ این نوع مدار اغلب در نزدیکی AGP CHIP یا CHIP با عملکرد AGP ظاهر می شود و گروه های مختلف قدرت با R، L از هم جدا می شوند).
R, C را پایین بکشید.
گروه مدار کوچک عمومی (در R، C، Q، U، و غیره ظاهر می شود؛ بدون نیاز به ردیابی).
ارتفاع کشش R، RP.
مدار 1-6-آیتم معمولاً کانون قرارگیری است و تا حد امکان نزدیک به BGA مرتب میشود که نیاز به درمان خاصی دارد. اهمیت مدار هفتم دوم است، اما به BGA نیز نزدیکتر خواهد بود. 8، 9 یک مدار کلی است، آن را به سیگنال می توان متصل است.
با توجه به اهمیت اهمیت قطعات کوچک در مجاورت BGA فوق، الزامات ROUTING به شرح زیر است:
by pass =>هنگامی که در همان سمت CHIP قرار دارد، مستقیماً توسط پین CHIP به by pass متصل می شود، سپس توسط pass برای بیرون کشیده شدن از طریق به هواپیما. هنگامی که با CHIP متفاوت است، می تواند از طریق پین های VCC و GND BGA به اشتراک بگذارد. 100 میلیون
Clock terminal RC circuit =>عرض کابل، فاصله سیم، طول سیم، یا بسته GND؛ ردیابی را تا حد امکان کوتاه و صاف نگه دارید، بدون عبور از تقسیم کننده های VCC.
Damping =>عرض خط سیم، فاصله خطوط، طول خط، و گروه بندی آثار. آثار باید تا حد امکان کوتاه و صاف باشند و یک مجموعه از آثار بایدبا سیگنال های دیگر مخلوط نشود..
EMI RC Circuits =>عرض کابل، فاصله خطوط، سیم کشی موازی، بسته GND و سایر الزامات؛ مطابق با نیاز مشتری تکمیل شده است.
Other special circuits =>عرض خط سیم، GND بسته یا الزامات ترخیص ردیابی؛ مطابق با نیاز مشتری تکمیل شده است.
40milthe following small power circuit group =>عرض کابل و سایر نیازها؛ لایه سطحی را تا حد امکان کامل کنید تا کاملاً حفظ شودفضای داخلی برای خط سیگنال، و سعی کنید از عبور سیگنال برق از لایه ها جلوگیری کنید
در ناحیه BGA، باعث تداخل غیر ضروری می شود.
Pull low R, C =>بدون الزامات خاص؛ خطوط صاف
General small circuit group =>بدون الزامات خاص؛ خطوط صاف
Pull height R,RP =>بدون الزامات خاص؛ خطوط صاف
