ایستگاه بازسازی سطحی

خودکارایستگاه بازسازی سطحی

1. کاربرد لیزر موقعیت یابی سطحی ایستگاه دوباره کاری

با انواع مادربردها یا PCBA کار کنید.

لحیم کاری، reball، لحیم کاری انواع مختلف تراشه ها: BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP،

تراشه PBGA، CPGA، LED.

2.ویژگی های محصول ازدوربین CCDایستگاه بازسازی سطحی

3. مشخصات DH-A2ایستگاه بازسازی سطحی

4.جزئیات خودکارایستگاه بازسازی سطحی

5. چرا ما را انتخاب کنیدهوای داغ مادون قرمزایستگاه بازسازی سطحی? 

6.گواهی ایستگاه بازسازی سطحی

گواهینامه های UL، E-MARK، CCC، FCC، CE ROHS. در همین حال، برای بهبود و کامل کردن سیستم کیفیت،

Dinghua دارای گواهینامه ممیزی در محل ISO، GMP، FCCA، C-TPAT است.

7. بسته بندی و حمل و نقلایستگاه لحیم کاری هوای داغ مادون قرمز

8. حمل و نقل برایایستگاه بازسازی سطحی

DHL/TNT/FEDEX. اگر شرایط حمل و نقل دیگری می خواهید، لطفا به ما بگویید. ما از شما حمایت خواهیم کرد.

9. شرایط پرداخت

حواله بانکی، Western Union، کارت اعتباری.

لطفاً اگر به پشتیبانی دیگری نیاز دارید به ما بگویید.

10. چگونه DH-A2Surface Mount Rework Station کار می کند?

11. دانش مرتبط

اصل جریان مجدد

با توجه به نیاز به کوچک سازی بردهای PCB محصولات الکترونیکی، اجزای تراشه پدید آمده اند و متعارف

روش های لحیم کاری نتوانسته است نیازها را برآورده کند. لحیم کاری مجدد در مونتاژ دور یکپارچه هیبریدی استفاده می شود.

تخته های برش، و اجزایی که باید مونتاژ و لحیم شوند، عمدتاً خازن های تراشه، سلف های تراشه، ترانس های نصب شده هستند.

ایستورها و دو لوله با توسعه کل فناوری SMT، ظهور دستگاه های مختلف SMD و SMD،

فناوری و تجهیزات لحیم کاری مجدد به عنوان بخشی از فناوری نصب نیز بر این اساس توسعه یافته است.

و کاربرد آن به طور فزاینده ای گسترده شده است. تقریباً در تمام حوزه های محصولات الکترونیکی اعمال شده است. جریان مجدد

یک Reflow انگلیسی است که لحیم کاری را که از پیش توزیع شده روی صفحه تخته چاپ شده مجدداً ذوب می کند تا به مکانیکی برسد.

و اتصال الکتریکی بین انتهای لحیم شده قطعه نصب سطحی یا پین و پد چاپ شده برد.

جوش. لحیم کاری Reflow لحیم کاری قطعات به بردهای PCB است و لحیم کاری مجدد برای دستگاه های نصب سطحی است. جریان مجدد

لحیم کاری به عمل جریان گاز داغ روی محل اتصال لحیم کاری بستگی دارد. شار ژل مانند به صورت فیزیکی تحت فشار ثابت واکنش نشان می دهد.

جریان هوای دما برای رسیدن به لحیم کاری SMD. بنابراین به آن «لحیم کاری مجدد» می گویند زیرا گاز در جوشکار جریان دارد

برای تولید دمای بالا برای اهداف لحیم کاری.

الزامات فرآیند لحیم کاری مجدد

فناوری لحیم کاری Reflow برای صنعت تولید لوازم الکترونیکی غریبه نیست. اجزای موجود در تخته های مختلف

با استفاده از این فرآیند در رایانه های ما به برد لحیم می شوند. مزیت این فرآیند این است که دما آسان است

برای کنترل، از اکسیداسیون در طول فرآیند جوشکاری جلوگیری می شود و هزینه های ساخت کنترل آسان تر است. داخل از

دستگاه دارای مدار گرمایشی است که گاز نیتروژن را تا دمای کافی بالا گرم می کند و آن را به برد مدار می برد.

که قطعه به آن متصل شده است، به طوری که لحیم کاری دو طرف قطعه ذوب شده و به برد اصلی می چسبد.

1. یک نمایه جریان مجدد معقول تنظیم کنید و به طور منظم پروفیل دما را در زمان واقعی آزمایش کنید.

2. با توجه به جهت جوش طراحی PCB جوش دهید.

3. از لرزش تسمه در حین جوشکاری به شدت جلوگیری کنید.

4. اثر لحیم کاری تخته چاپ بلوک باید بررسی شود.

5. آیا جوش کافی است، آیا سطح محل اتصال لحیم صاف است، آیا شکل اتصال لحیم کاری

نیمه ماه است، وضعیت توپ لحیم کاری و باقیمانده، مورد لحیم کاری مداوم و مفصل لحیم کاری. همچنین بررسی کنید

تغییر رنگ سطح PCB و غیره. و منحنی دما را با توجه به نتایج بازرسی تنظیم کنید. به طور منظم

کیفیت جوش را در کل فرآیند دسته ای بررسی کنید

فرآیند جریان مجدد

جریان فرآیند برای لحیم کاری اجزای تراشه به یک برد مدار چاپی با استفاده از لحیم کاری مجدد در شکل نشان داده شده است. در حین

در این فرآیند، یک خمیر لحیم کاری متشکل از لحیم قلع سرب، چسب و فلاکس را می توان با دست، نیمه کاره، روی تخته چاپی اعمال کرد.

اتوماتیک و تمام اتوماتیک می توان از دستگاه چاپ صفحه دستی، نیمه اتوماتیک یا اتوماتیک استفاده کرد. خمیر لحیم کاری است

روی تخته چاپ شده مانند شابلون چاپ می شود. سپس قطعات با استفاده از دستی یا خودکار به برد چاپی چسبانده می شوند

مکانیسم ها خمیر لحیم کاری با استفاده از کوره یا دمش هوای گرم تا رفلاکس گرم می شود. دمای گرمایش مطابق با آن کنترل می شود

به دمای ذوب خمیر لحیم کاری. این فرآیند شامل: منطقه پیش گرمایش، منطقه جریان مجدد و منطقه خنک کننده است. حداکثر

دمای ناحیه جریان مجدد، خمیر لحیم کاری را ذوب می کند و بایندر و شار به دود تبدیل می شود.