صفحه لمسی Macbook BGA Rework Station

صفحه نمایش لمسی Samsung bga rework station

پیش نمایش سریع:

قیمت اصلی کارخانه! دستگاه Rework DH-A1 BGA با بخاری IR برای تعمیر ipad هم اکنون در انبار موجود است. طراحی شده توسط

سیستم عملیاتی کاربر پسند، با هدف کمک به اپراتور برای درک نحوه استفاده در عرض چند دقیقه.

1. مشخصات

2.توضیح ایستگاه دوباره کاری DH-A1 BGA

امکانات:

1. تکنولوژی جوش مادون قرمز.

2. گرمایش مادون قرمز، می تواند از آسیب IC به دلیل گرم شدن سریع یا بدون وقفه جلوگیری کند.

3. کار آسان. کاربر می تواند پس از آموزش یک روزه به طرز ماهرانه ای عمل کند.

4. بدون نیاز به ابزار جوشکاری، می تواند هر تراشه زیر 50 میلی متر را جوش دهد.

5. با سیستم ذوب داغ 800W، محدوده پیش گرمایش 240 * 180 میلی متر.

6. بدون هوای گرم روی قطعات هوشمند تأثیر نمی گذارد و برای جوشکاری مجدد BGA، SMD، CSP، LGA، QFP، PLCC و BGA مناسب است.

7. برای انواع کامپیوتر، نوت بوک، قطعات BGA پلی استیشن، به ویژه در چیپست Northbridge/Southbridge از .

3. چرا باید ایستگاه دوباره کاری DH-A1 bga را انتخاب کنید؟

لطفاً قبل از تصمیم گیری، به تصویر زیر نگاهی بیندازید تا تأثیر واقعی پس از استفاده از ایستگاه بازسازی برند bga ما را با دیگران مقایسه کنید.

4. دانش مرتبط:

پروفایل Reflow لحیم کاری

پروفیل جریان مجدد لحیم کاری باید بر اساس چگالی، اندازه، وزن، رنگ و اجزای سازنده ایجاد شود

نوع بستر زیرا اینها عوامل اصلی تعیین کننده سرعت همرفت گرما از طریق لایه های سیلیکون هستند. به عنوان جزء

در معرض محیط قرار گرفته است، پروفیل اصلی تولید را نمی توان استفاده کرد زیرا می تواند بیش از حد تهاجمی باشد و به دستگاه آسیب برساند.

هیئت مدیره به ایالت BER. برگه های اطلاعات اجزا و نوع خمیر لحیم کاری مورد استفاده در طول مشخصات ساخت به دست می آید

برای تعیین نقطه ذوب اوج، که بر اساس کدام مشخصات خواهد بود. پروفیل لحیم‌زدایی معمولی شامل پیش گرم کردن، خیساندن، جریان مجدد است

و مراحل خنک سازی مرحله پیشگرم معمولی افزایش حرارت در حدود 3 درجه سانتیگراد در ثانیه تا 120 تا 150 درجه سانتیگراد است، بسته به آلیاژ لحیم مورد استفاده.

این مرحله تضمین می‌کند که هیچ آسیب شوک حرارتی به تمام زیرلایه‌ها وارد نمی‌شود و نرخ انبساط در سراسر تخته در نسبت مشابه نگه داشته می‌شود.

در مرحله خیساندن دما در منطقه مورد نظر به 170 تا 210 درجه سانتیگراد افزایش می یابد. حفظ منحنی پروفیل شیب دار در این مرحله

اجازه می دهد تا پروفیل را کوتاه نگه دارید و سیکل حرارتی کل کمتر از 5 دقیقه را حفظ کنید. مرحله Liquidus 190C - 230C بسیار مهم است و ما آن را حفظ می کنیم

تا حد امکان کوتاه است تا از آسیب ماسک لحیم کاری بر روی قطعه در حین بالابر خودکار با برق خلاء جلوگیری شود. آخرین مرحله خنک کردن

منحنی دما معمولاً 5-6C/s برای بازگرداندن مؤلفه به دمای محیط کارآمد و بدون ضربه است.

تعویض آی سی BGA

تا کنون موفق ترین فرآیند موجود برای بازیابی برد مدار چاپی با خرابی BGA است. با این حال، این فرآیند گران ترین است

و نمی توان آن را برای اجزای منسوخ یا EOL اعمال کرد. در طی این فرآیند جزء قدیمی حذف شده است، سایت PCB BGA تمیز و جدید شده است

جزء در جای خود لحیم شده است. میزان موفقیت بالا به کیفیت قطعات ارائه شده توسط تامین کننده و اطلاعات موجود، مانند نوع آلیاژ بستگی دارد.

5. تصاویر دقیق از DH-A1 BGA REWORK STATION

6.جزئیات بسته بندی و تحویل DH-A1 BGA REWORK STATION

جزئیات تحویل DH-A1 BGA REWORK STATION

7. خدمات

آ. درخواست شما در رابطه با محصولات یا قیمت های ما ظرف 24 ساعت پاسخ داده خواهد شد.

b. برای پاسخگویی به تمام سوالات شما به زبان انگلیسی روان، آموزش دیده و با تجربه باشید

ج OEM&ODM، هر درخواست شما را می توانیم به شما در طراحی و قرار دادن محصول کمک کنیم.

د توزیع کنندگان برای طراحی منحصر به فرد شما و برخی از مدل های فعلی ما ارائه شده اند

ه. حفاظت از منطقه فروش شما، ایده های طراحی و تمام اطلاعات خصوصی شما.

ما همیشه به سوالات شما پاسخ می دهیم: 24 ساعت شبانه روز، 7 روز هفته.