دستگاه تعمیر کامپیوتر BGA Rework System
1. CCD نوری وارد شده از Panasonic.2. رله برقی ساخت OMRON.3. به طور خودکار لحیم کاری، لحیم کاری، برداشتن، جایگزینی و تراز سیستم.4. سومین منطقه گرمایش ایمن که برای محافظت از شبکه فولادی طراحی شده است
شرح
دستگاه تعمیر کامپیوتر سیستم BGA Rework
DH-A2 متشکل از یک سیستم بینایی، سیستم عملیاتی و سیستم ایمن است که می تواند عملکردهای آن را به حداکثر برساند، همچنین ساده تر
نگهداری آن، برای ایجاد تجربه بهتر برای کاربر نهایی.
1. کاربرددستگاه تعمیر کامپیوتر سیستم BGA Rework
برای لحیم کردن، لحیم کاری مجدد، لحیم کردن نوع دیگری از تراشه ها:
تراشه های BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP، PBGA، CPGA، LED و غیره.
2. ویژگی های محصول دستگاه تعمیر کامپیوتر سیستم BGA Rework
* طول عمر پایدار و طولانی (طراحی شده برای 15 سال استفاده)
* می تواند مادربردهای مختلف را با میزان موفقیت بالا تعمیر کند
* دمای گرمایش و سرمایش را به شدت کنترل کنید
* سیستم تراز نوری: با دقت در محدوده 0.01 میلی متر نصب می شود
* آسان برای عملیات. هر کسی می تواند در 30 دقیقه استفاده از آن را یاد بگیرد. هیچ مهارت خاصی لازم نیست.
3. مشخصات BGA rework reballing ماشین
| منبع تغذیه | 110 ~ 240 ولت 50/60 هرتز |
| نرخ توان | 5400W |
| سطح خودکار | لحیم کاری، لحیم کاری، برداشتن و تعویض و غیره |
| CCD نوری | اتوماتیک با تغذیه کننده تراشه |
| کنترل در حال اجرا | PLC (میتسوبیشی) |
| فاصله تراشه ها | ٪7B٪7B0٪7D٪7D.15mm |
| صفحه لمسی | ظاهر شدن منحنی ها، تنظیم زمان و دما |
| اندازه PCBA موجود است | 22 * 22 ~ 400 * 420 میلی متر |
| اندازه تراشه | 1 * 1 ~ 80 * 80 میلی متر |
| وزن | حدود 74 کیلوگرم |
4. جزئیات BGA rework ماشین reballing
1. هوای داغ بالا و مکنده خلاء نصب شده با هم، که به راحتی یک تراشه/جزء را برایتراز کردن
2. CCD نوری با دید تقسیم شده برای آن نقاط روی تراشه در مقابل مادربرد که روی صفحه نمایشگر تصویر می شود.
3. صفحه نمایش یک تراشه (BGA، IC، POP و SMT، و غیره) در مقابل نقطههای مادربرد منطبق با آن، تراز شده است.قبل از لحیم کاری
4. 3 منطقه گرمایش، هوای داغ بالا، هوای گرم پایین و پیش گرمایش IR، که می تواند برای مادربردهای کوچک تا آیفون، همچنین تا مین بردهای کامپیوتر و تلویزیون و غیره استفاده شود.
5. منطقه پیش گرمایش IR با مش فولادی پوشیده شده است که باعث می شود عناصر گرمایش یکنواخت و ایمن تر شوند.
6. رابط عملیاتی برای تنظیم زمان و دما، پروفایل های دما را می توان تا 50،{2}} گروه ذخیره کرد.
5. چرا ایستگاه کاری خودکار SMD SMT LED BGA را انتخاب کنید؟
6. گواهی دستگاه تعمیر کامپیوتر سیستم BGA Rework
گواهینامه های UL، E-MARK، CCC، FCC، CE ROHS. در همین حال، برای بهبود و کامل کردن سیستم کیفیت، Dinghua گواهینامه ممیزی در محل ISO، GMP، FCCA، C-TPAT را گذرانده است.
7. بسته بندی و حمل و نقل خودکار BGA rework ماشین reballing
8. محموله برای ایستگاه دوباره کاری BGA
DHL، TNT، FEDEX، SF، حمل و نقل دریایی و سایر خطوط ویژه، و غیره. اگر شرایط حمل و نقل دیگری می خواهید، لطفاً به ما بگویید.
ما از شما حمایت خواهیم کرد.
9. شرایط پرداخت
انتقال بانکی، Western Union، کارت اعتباری.
لطفاً اگر به پشتیبانی دیگری نیاز دارید به ما بگویید.
10. راهنمای عملیات برای ایستگاه دوباره کاری BGA DH-A2
11. دانش مربوطه برای تعمیر دستگاه BGA.
تراز نوری - تصویربرداری منشوری و روشنایی LED از طریق ماژول نوری برای تنظیم توزیع میدان نور بهگونهای اتخاذ میشوند که تصویر یک تراشه کوچک روی صفحه نمایش نمایش داده شود تا به تراز نوری و تعمیر برسد. صحبت در مورد تراز غیر نوری به این معنی است که BGA را با خط صفحه نمایش PCB تراز کنید و با چشم غیرمسلح به آن اشاره کنید تا ترمیم تراز انجام شود.
تجهیزات عملیاتی هوشمند برای تراز بصری، جوشکاری و جداسازی عناصر BGA در اندازه های مختلف می تواند به طور موثری بهره وری نرخ تعمیر را بهبود بخشد و هزینه را تا حد زیادی کاهش دهد.
در حال حاضر سه حالت گرمایش در سیستم تعمیر وجود دارد: هوای گرم بالا + پایین مادون قرمز، بالا و پایین مادون قرمز و بالا و پایین هوای گرم. در حال حاضر هیچ نتیجه گیری نهایی در مورد اینکه کدام راه بهترین است وجود ندارد. برخی از اصول تولید هوای گرم فوقانی فن، برخی پمپ هوا و دومی نسبتاً بهتر است. در حال حاضر، گرمایش مادون قرمز عمدتاً مادون قرمز دور است، زیرا طول موج مادون قرمز دور نور نامرئی است، به رنگ حساس نیست، اساساً همان جذب و ضریب شکست مواد مختلف است، بنابراین بهتر از گرمایش مادون قرمز است. نوعی لحیم کاری در جریان هوای گرم، قسمت پایین PCB باید قابل گرم شدن باشد. هدف از این گرمایش جلوگیری از تاب برداشتن و تغییر شکل ناشی از گرمایش یک طرفه PCB و کوتاه کردن زمان ذوب خمیر لحیم کاری است. این گرمایش پایین مخصوصاً برای بازسازی BGA صفحات با اندازه بزرگ مهم است. نوعی از سه حالت گرمایش در پایین تجهیزات تعمیر BGA وجود دارد: یکی گرمایش هوای گرم، دیگری گرمایش مادون قرمز و سومی گرمایش هوای گرم + گرمایش مادون قرمز است. مزیت گرمایش هوای گرم گرمایش یکنواخت است که برای فرآیند کلی تعمیر توصیه می شود. نقطه ضعف گرمایش مادون قرمز گرمایش ناهموار PCB است. در حال حاضر، هوای گرم + مادون قرمز است
به طور گسترده در چین استفاده می شود.
کنترل ابزار، سرعت تعمیر پایین، تراشه BGA آسان برای سوزاندن، به ویژه BGA بدون سرب. در مقایسه با برخی از جداول تعمیرات پیشرفته، کنترل PLC و کنترل کامل کامپیوتر وجود دارد.
یک نازل برگشت هوای گرم خوب انتخاب کنید. نازل برگشت هوای گرم متعلق به گرمایش بدون تماس است. در حین حرارت دادن، لحیم کاری هر مفصل لحیم کاری روی BGA همزمان با جریان هوای با دمای بالا ذوب می شود. این می تواند یک محیط دمای پایدار را در کل فرآیند رفلاکس تضمین کند و دستگاه های مجاور را از آسیب دیدن توسط هوای گرم همرفتی محافظت کند. موفقیت به یکنواختی توزیع گرما روی بسته بندی و پد PCB، بدون دمیدن یا جابجایی قطعات در جریان مجدد بستگی دارد. نوعی دمای مقاومت حرارتی اکثر دستگاه های نیمه هادی در فرآیند تعمیر BGA 240. C ~ 600. C است. برای سیستم تعمیر BGA، کنترل دمای گرمایش و یکنواختی بسیار مهم است. در مورد تعمیر، انتقال همرفت حرارتی شامل دمیدن هوای گرم شده از طریق نازل است که شکلی مشابه المنت دارد. جریان هوا پویا است، از جمله اثر آرام، ناحیه فشار بالا و کم و سرعت گردش. هنگامی که این اثرات فیزیکی با جذب و توزیع گرما ترکیب می شوند، واضح است که ساخت نازل های هوای گرم برای گرمایش محلی و همچنین تعمیر صحیح BGA، یک کار پیچیده است. هر گونه نوسان فشار یا مشکل منبع هوای فشرده یا پمپ مورد نیاز سیستم هوای گرم به طور اساسی عملکرد دستگاه را کاهش می دهد.
زمان موثر: DH-A2 تولید شده توسط شرکت توسعه فناوری Shenzhen Dinghua، آموزشی ویبولیتین. پایین بزرگ مدل کاربردی از گرمایش مادون قرمز استفاده می کند که از شش گروه لوله های گرمایش مادون قرمز تشکیل شده است. پایین کوچک باد گرمایش مادون قرمز را می پذیرد. قسمت بالایی از گرمایش هوای گرم استفاده می کند که از یک گروه سیم پیچ سیم گرمایش و لوله گاز فشار بالا تشکیل شده است. سیستم کنترل از حالت PLC استفاده می کند که می تواند 200 منحنی دما را ذخیره کند.
مزایای دستگاه تعمیر کامپیوتر سیستم BGA Rework:
از سه بدنه گرمایش مستقل برای گرمایش استفاده میکند که دو تای آنها نیز میتوانند به صورت مقطعی گرم شوند. یکی گرمایش با دمای ثابت است، اما می تواند پنج بدنه گرمایش را به میل خود خاموش کند تا مصرف برق را کاهش دهد
از سیستم تراز نوری استفاده می کند که می تواند عملیات تراز را راحت تر و سریع تر انجام دهد
قاب پشتیبانی PCB شکل سوراخ موقعیت یابی را اتخاذ می کند که می تواند تعمیر PCB را راحت تر و سریع تر انجام دهد، به خصوص برای صفحه های خاص.
از آنجا که توسط سه بدنه گرمایش مستقل گرم می شود، شیب افزایش دما سریعتر است، که می تواند نیازهای فرآیند بدون سرب را بهتر برآورده کند.
دمای بالا فشار هوای خارجی را می پذیرد زیرا منبع فشار هوا بسیار پایدار است، سیستم پراکندگی فشار هوا وجود دارد، بنابراین دمای بالا بسیار یکنواخت است.
با رابط صفحه نمایش لمسی، منحنی دما را می توان در هر زمان تنظیم کرد و عملکرد را راحت تر کرد.
